Tower Semiconductor Extends its Leadership in BCD Performance with New Gen3 LDMOS Technology Addressing the ‘AI Power Wall’

文章核心观点 - 公司发布其第三代电源管理平台,特别是最新的BCD技术,旨在应对AI数据中心和先进移动应用日益增长的电力需求,并将在APEC 2026会议上展示该技术 [1] 公司技术与产品发布 - 公司发布了其最新一代的BCD技术,作为其Gen3电源管理平台的一部分,该平台为高电流应用提供了业界领先的LDMOS性能 [1] - 新发布的平台包含一系列专门开发的功率器件,以支持AI处理器的横向和纵向供电需求,例如具有超低开关和导通损耗 [3] - 该技术旨在用于单片智能功率级和DrMOS应用,这是一个目前估计约为25亿美元的市场,预计到2031年将增长至超过47亿美元 [3] 市场定位与战略 - 公司的Gen3 LDMOS技术通过实现更高效率的电力传输、减少发热并提高整体系统性能,直接应对“AI功耗墙”的挑战 [2] - 该平台还能显著减少包含大量功率晶体管电源管理芯片的裸片尺寸 [2] - 通过将其在AI数据中心已有的硅光子学领导地位与先进的电源管理能力相结合,公司正在将其在AI基础设施中的角色从光互连扩展到高效的AI处理器供电 [3] 行业背景与需求 - AI基础设施正经历前所未有的功耗增长,随着处理器性能提升,供电效率已成为关键瓶颈,即“AI功耗墙” [2] - 新平台旨在应对AI数据中心以及先进移动PMIC和充电器应用快速增长的电力需求 [1] 公司活动与展示 - 公司将于2026年3月23日至25日在美国德克萨斯州圣安东尼奥市的Henry B Gonzalez会议中心参加APEC 2026会议,展位号为1455 [1][4] - 公司电源管理事业部联合总经理Mete Erturk博士将于2026年3月24日下午3:45至4:15在Expo Theater 3进行题为“Tower电源管理技术:实现最高系统效率与集成”的演讲 [4]

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