公司动态与产品展示 - 公司将于2026年3月在洛杉矶举行的OFC 2026上展示多种共封装光学技术 [1] - 展示旨在突显公司广泛的产品组合和垂直技术栈能力 以支持AI和高性能计算基础设施快速增长的带宽需求 [1] - 参观者可在1401号展位体验这些演示并了解更多关于其支持AI规模数据中心网络的光互连解决方案 [4] 具体技术方案与产品细节 - 将展示多种旨在支持下一代数据中心架构的CPO方案 [2] - 演示包括一个基于硅光子学的6.4T (32×200G) 插拔式CPO 搭配由公司自研高功率磷化铟连续波激光器驱动的外部激光源模块 [2] - 演示包括一个采用公司高速VCSEL构建的多模插拔式CPO [2] - 演示包括一个在硅上运行速率达400G的磷化铟调制器 该演示采用每通道400G的磷化铟调制器阵列 展示了通往更高通道速率和未来CPO架构所需可扩展性的路径 [2] 技术能力与战略意义 - 这些演示凸显了公司在支持多种共封装光学的光架构方面的能力 利用了其在磷化铟激光器、硅光子学、VCSEL和先进封装等关键光子技术领域的专业知识 [3] - 公司高管表示 随着数据中心架构持续演进 公司致力于用客户选择的技术为其提供支持 [4] - 公司是光子学领域的全球领导者 数据中心、通信和工业市场的行业领导者依赖其技术推动创新和增长 [5] 公司背景与市场地位 - 公司成立于1971年 业务遍布20多个国家 [6] - 公司拥有业界最广泛、最深入的技术栈 无与伦比的供应链韧性以及全球规模 以帮助客户解决最严峻的技术挑战 [6]