文章核心观点 - 公司将在OFC 2026展会上展示其全面的下一代可插拔光技术产品组合，涵盖1.6T、3.2T以及面向12.8T及以上的新兴架构，旨在为AI驱动的基础设施提供可扩展、高能效的连接解决方案 [1][5][8] 技术平台与产品组合 - 公司采用多技术平台战略，其产品组合涵盖硅光子学、磷化铟和基于VCSEL的解决方案 [1] - 公司将展示多款1.6T收发器，采用不同的光学技术，包括硅光子学光子集成电路、高功率InP连续波激光器、200G InP EML和200G GaAs VCSEL [2] - 1.6T演示将包含来自三家行业领导者的三种不同数字信号处理器解决方案以及多种类型的电气接口 [2] - 对于新兴的3.2T收发器，公司将展示采用400G差分EML和基于公司400G纯硅PN结马赫-曾德尔调制器的硅光子学PIC实现的400G/通道PAM4光链路 [3] - 面向12.8T及更高速率，公司将展示一种新的多通道XPO可插拔MSA外形规格，旨在增强系统设计灵活性，同时优化功耗和性能 [4] 市场定位与战略 - AI基础设施正在推动行业加速向更高速可插拔架构过渡 [5] - 通过在1.6T、3.2T以及面向12.8T及以上的新兴平台（如XPO）上展示跨多种光学和DSP技术的性能，公司正巩固其作为下一代数据中心连接可信赖创新合作伙伴的角色 [5] - 公司是光子学领域的全球领导者，数据中心、通信和工业市场的行业领导者依赖其技术来推动自身的创新和增长 [6] - 公司拥有业内最广泛、最深入的技术堆栈，无与伦比的供应链弹性以及全球规模，以帮助客户解决最严峻的技术挑战 [7]