特斯拉的Terafab项目 - 公司计划于3月21日正式启动Terafab项目，这可能是其迄今为止最具雄心的举措，或将重塑整个半导体行业 [1] - Terafab是公司建设大规模、垂直一体化半导体制造工厂的计划，目标是在国内实现逻辑芯片、存储器和先进封装的规模化一体化生产 [4] 项目规模与技术细节 - 该工厂预计每年生产1000亿至2000亿颗AI和存储芯片，目标为每月10万片晶圆启动，其产出规模将使公司与台积电和三星等全球最先进芯片制造商比肩 [5] - 工厂预计将采用2纳米工艺技术，这是目前全球商业生产中最为先进的制程节点之一 [5] 项目背景与战略必要性 - 首席执行官埃隆·马斯克在去年的年度股东大会上首次提出需要自建芯片工厂，并警告即使现有供应商的最佳情况产出也无法满足公司需求 [6] - 在第四季度财报电话会议上，马斯克直接告知投资者，如果不推进Terafab项目，公司将受限于供应商的芯片产出，芯片供应可能在3到4年内成为公司最大的单一增长制约因素 [7] - 马斯克强调，没有AI芯片，其人形机器人Optimus将完全无用，凸显了内部芯片供应对核心产品战略的重要性 [8]