文章核心观点 - 英伟达在GTC 2026大会上表示，2027年AI算力需求仍将保持强劲增长 [1] - 英伟达新一代Rubin/Rubin Ultra架构的规格与用量提升，将带动相关需求扩张，AI印刷电路板（PCB）将充分受益 [1] - 共封装光学（CPO）技术预计将率先在Rubin的Scale-out架构中落地，在Scale-up架构的应用预计始于2028年的Feynman平台 [1] - GTC 2026大会进一步强化了市场对AI产业持续增长和增量逻辑兑现的信心 [1] - 建议关注国内头部AI PCB、覆铜板（CCL）厂商及存储厂商 [1] 行业趋势与需求展望 - 2027年AI算力需求仍将保持强劲增长 [1] - AI产业预计将持续增长，增量逻辑正在兑现 [1] 技术架构与产品演进 - 英伟达Rubin/Rubin Ultra架构中新增了LPU与midplane [1] - 新架构的规格与用量提升将带动需求进一步扩张 [1] - 共封装光学（CPO）技术将有望率先在Rubin的Scale-out架构中落地 [1] - CPO在Scale-up架构的应用预计将始于2028年的Feynman平台 [1] 产业链投资机会 - AI印刷电路板（PCB）将充分受益于新架构带来的需求扩张 [1] - 建议关注国内头部AI PCB厂商 [1] - 建议关注国内头部覆铜板（CCL）厂商 [1] - 建议关注国内存储厂商 [1]