核心观点 - 格芯在美国对高塔半导体提起多项专利侵权诉讼，指控其未经授权使用格芯的专利制造工艺技术，并寻求禁令以阻止侵权产品在美国的进口和销售，同时要求赔偿利润损失 [1][2] 诉讼与专利详情 - 诉讼于2026年3月26日向美国国际贸易委员会和德克萨斯州西区联邦地区法院提起 [1] - 指控高塔半导体侵犯了格芯11项美国专利，这些专利涉及对智能移动、汽车、航空航天和通信基础设施至关重要的高性能技术 [2] - 诉讼旨在寻求禁令救济，以阻止高塔半导体侵权产品在美国的进口和销售，并要求赔偿格芯的利润损失 [2] 公司立场与知识产权 - 格芯认为半导体制造是复杂且资本密集的行业，未经授权使用专利技术会破坏公平竞争和行业生态系统的完整性 [3] - 格芯拥有超过8,000项专利构成的强大专利组合，而高塔半导体拥有的专利不足500项 [4] - 公司表示将积极捍卫其知识产权，以支持充满活力的半导体制造业 [4] 行业背景与公司投资 - 半导体制造业是全球最复杂和资本最密集的行业之一 [3] - 格芯在过去十多年持续投资于美国本土半导体制造和研发 [3] - 公司在2025年6月承诺追加高达160亿美元的美国晶圆厂投资，其中约30亿美元专门用于新兴半导体技术的研发 [3] 公司业务概览 - 格芯是一家领先的半导体制造商，产品对全球生活、工作和互联至关重要 [5] - 公司与客户合作创新，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施等高增长市场提供更高能效、高性能的产品 [5] - 公司在全球拥有制造足迹，覆盖美国、欧洲和亚洲，是全球客户可靠的信赖来源 [5]