公司治理与可持续发展 - 公司已建立并披露了可持续发展治理体系，设立了战略与可持续发展委员会作为负责机构，并建立了每年4次的内部报告机制及《兆易创新环境、社会和公司治理管理办法》等监督制度 [3] - 公司已通过访谈、座谈、问卷调查等方式开展利益相关方沟通，并完成了双重重要性评估 [3] - 2025年度环境、社会和治理报告已经董事会审议通过，并由毕马威华振会计师事务所对报告全文或部分议题、指标出具了鉴证报告 [1][2] 股本与注册资本变动 - 因2021年股权激励计划第四个行权期行权，公司新增A股股份571,379股，A股总股本增至667,849,351股 [4] - 公司于2026年1月完成H股发行上市（行使超额配售权前为28,915,800股），并于2026年2月悉数行使超额配售权，额外发行4,337,300股H股，H股总股本增至33,253,100股 [4] - 综上，公司总股本由667,277,972股变更为701,102,451股，注册资本由人民币667,277,972元变更为人民币701,102,451元，并相应修订《公司章程》 [4][5] 募集资金使用与管理 - 截至2025年12月31日，公司累计使用募集资金223,218.39万元，剩余募集资金（含临时补流）为248,307.54万元 [9] - 公司计划使用不超过13亿元闲置A股募集资金临时补充流动资金，期限自董事会审议通过起不超过12个月，该议案已获董事会通过 [8][9][10] - 公司计划使用最高额度不超过12亿元的闲置A股募集资金进行现金管理（购买安全性高、流动性好的保本型产品），并将现金管理余额以协定存款方式存放，期限自董事会审议通过起一年内有效 [37][38][39] - 公司2020年非公开发行A股实际募集资金净额为428,443.86万元，原计划用于“DRAM芯片研发及产业化项目”和补充流动资金 [15][42] - 2024年，公司经股东会审议调整了募投项目，将“DRAM芯片研发及产业化项目”总投资由399,173.60万元调减至357,018.51万元，拟投入募集资金由332,402.35万元调减至282,413.75万元，并新增“汽车电子芯片研发及产业化项目”（拟投入募集资金70,644.12万元）及将部分募集资金永久补充流动资金 [30][42] - 截至2025年12月31日，公司使用闲置募集资金暂时补充流动资金余额为17亿元，未使用闲置募集资金进行现金管理 [22][23] - 公司已就募集资金与保荐机构及商业银行签署了多项监管协议，并开设专项账户实行专户存储管理 [17][18] - 会计师事务所与保荐机构均认为公司2025年度募集资金的存放、管理与实际使用符合相关法规，披露情况真实、准确、完整 [32][33][34] 研发项目进展与规划 - “DRAM芯片研发及产业化项目”因高端设备交货周期长及2025年实现技术突破节约了设备成本，导致当期投入较少，未来三年随着多个项目进入流片关键节点及更新代际存储芯片研发启动，募集资金投入力度预计将提升 [34] - “汽车电子芯片研发及产业化项目”初期主要由自有资金支持，随着技术攻关完成，预计2026年至2028年将分批启动多类采用更高阶工艺的车规项目研发，相关资本性支出及人工投入预计将大幅增加 [35] - 公司为“DRAM芯片研发及产业化项目”及“汽车电子芯片研发及产业化项目”增加了多个全资子公司及孙公司作为实施主体，并使用募集资金向其增资，以整合资源、提高资金使用效率 [27][28][29] 利润分配方案 - 公司2025年度拟向全体股东每10股派发现金红利7.50元（含税），合计拟派发现金红利约5.25亿元，占2025年度归属于上市公司股东净利润的31.88% [52][53] - 2025年度公司合并报表中归属于上市公司股东的净利润为16.48亿元，母公司累计可供分配利润为56.24亿元 [52] - 本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本扣除公司回购专用证券账户中的股份为基数，尚需提交2025年年度股东会审议通过 [52][53][55] 外汇风险管理 - 由于境外销售业务占比较大且主要采用美元结算，为规避汇率风险，公司及子公司计划2026年度开展总额度不超过6亿美元或其他等值外币的外汇衍生品交易业务 [60][61] - 交易品种包括远期结售汇、外汇掉期、外汇期权等，交易以套期保值为目的，不进行投机和套利交易 [61][64] - 预计动用的保证金和权利金不超过3,000万美元，资金来源为公司自有资金，非募集资金 [62][63]