公司战略与业务拓展 - 台积电正大力投资先进封装技术，以超越晶圆制造，向更完整的解决方案拓展 [1] - 先进封装业务在2025年约占公司总收入的8%，预计2026年将超过10% [2][10] - 管理层预计该业务未来几年的增速将超过公司整体增速 [2] 增长驱动因素与资本支出 - 人工智能需求是推动先进封装发展的主要驱动力，AI加速器需要高带宽内存和紧密的组件集成 [3] - 为应对需求，公司计划将2026年总计520亿至560亿美元的资本支出中，高达20%用于封装及相关技术 [3][10] - 公司2025年营收同比增长近36%，达到1224.2亿美元，并预计2026年销售增长约30% [5] 财务表现与市场预期 - 过去一年，台积电股价上涨约87.7%，同期Zacks计算机与技术板块涨幅为26.8% [8] - 市场对台积电2026年和2027年盈利的一致预期，分别意味着同比增长34.9%和22.9% [14] - 公司2026年营收的Zacks一致预期为1600亿美元，意味着同比增长30.7% [5] 竞争格局 - 英特尔和格罗方德也在扩大其先进封装技术的布局 [6] - 英特尔通过IDM 2.0战略积极推动先进封装，投资Foveros和EMIB等技术，并提供制造与封装的组合解决方案 [6] - 格罗方德更专注于成熟制程，但正逐步增强其封装产品，瞄准需要高效集成的专业应用 [7] - 台积电凭借其规模、客户群以及与先进制程制造的紧密集成，在竞争中保持优势 [7] 估值与盈利预测 - 台积电的远期市盈率为20.85，低于行业平均的21.47 [11] - 过去30天内，市场对台积电2026年和2027年的盈利一致预期已被上调 [14] - 当前对2026年第一季度（3月）的每股收益一致预期为3.27美元，对2026年全年（12月）的预期为14.37美元 [15]