行情表现 - AI硬件产业链早盘大涨 PCB板块中京电子涨停、本川智能触板 玻纤板块山东玻纤涨停 云计算服务器板块美利云等多股涨停 [1] 行业扩产与投资动态 - 胜宏科技正全力以赴推进扩产 稳步推进2030年千亿产值目标 PCB行业订单能见度通常为2个月左右 高端产品订单能见度更长 [2] - 沪电股份全资子公司拟投资55亿元建设高层数、高频高速、高密度互连PCB生产项目 并于2026年2月追加33亿元投资 加码AI芯片配套高端PCB产能 [2] - 鹏鼎控股宣布拟投资110亿元建设高端PCB基地 聚焦高阶HDI、SLP、车载PCB三大领域 [2] 技术变革与需求驱动 - 为推进Rubin顺利量产 英伟达Rubin Ultra设计从4-die调整为2-die 或进一步推动互联需求 [2] - 英伟达在Rubin系列AI服务器机柜中引入全新的Mid plane设计方案 逐步取代原有部分铜缆连接 正交背板的引入将显著提升单个机柜内PCB整体价值 [2] 上游原材料涨价与供需紧张 - 三菱瓦斯化学CCL等产品将于4月1日起涨价30% [2] - AI高阶PCB板加工产能需求旺盛、供给紧张 PCB厂商均加大对AI数通领域的资源投入 无论AI领域还是非AI领域 PCB和CCL的产能供给均较为紧张 [2] - 对于电子布 基于中性及保守假设 2026年行业面临6.1%+的织布机供给缺口 2027年缺口或进一步扩大至10.6%+ 即使在最乐观假设下 2026-2027年也只能维持供需紧平衡 [3] - 预计2026年织机供需缺口将贯穿全年 支撑电子布价格中枢持续上移 2027年供需矛盾或全面爆发 行业定价逻辑或全面转向稀缺性定价 [3] - 高频高速PCB铜箔（如HVLP、RTF）工艺难度大、性能要求严格 加工费较高 在铜价高企、供给紧张等因素影响下 价格有望持续走高 有利于国内铜箔供应商切入并增强盈利能力 [3] 市场规模与增长预测 - 集群规模扩展、互联速率提升、复杂功能集成推动高多层、高密度、高速互联PCB需求增长 数据中心PCB市场规模将从2024年125亿美元增长至2030年230亿美元 2024-2030年复合增长率达10.7% [2] - AI算力、电动化、消费电子迭代推动PCB级铜箔规模放大 预计全球PCB级铜箔市场规模将从2024年的477亿元增长至2029年的717亿元 [4]