公司股价表现与交易情况 - 盘中涨幅一度超过7%，截至发稿时股价上涨5.61%，报124.30港元 [1][2] - 成交额为2.87亿港元 [1][2] 关键客户合作进展 - 三星电子为推进HBM关键组件热压键合设备供应链多元化，已与公司完成HBM热压键合机的演示测试，并决定推进下一阶段合作 [1][2] - 据业内人士透露，三星电子计划与公司开展HBM热压键合机的联合评估项目 [1][2] 市场地位与业务目标 - 公司目标是在热压键合市场占据35%-40%的份额，以巩固行业龙头地位 [1][2] - 在HBM领域，公司已获得应用于HBM4-12Hi的多家客户订单，在行业内率先实现突破 [1][2] - 公司正稳步推进HBM4-16Hi的技术开发 [1][2] 业务重组与战略聚焦 - 公司已完成AAMI业务的出售，并计划出售NEXX业务，以聚焦后道封装业务 [1][2] - 公司已启动对SMT业务的战略评估，未来可能采取出售、合资、分拆或上市等处置方式 [1][2]