上市概况 - 公司于2026年4月17日在香港联交所主板上市，股票代码为3277.HK [1] - 基础发行规模为26.04亿港元，若行使超额配售权，最大发行规模可达29.95亿港元 [1] - 基石投资者投资规模达13.02亿港元 [1] - 香港公开发售获得1,138倍超额认购，国际配售获得23倍超额认购 [2][3] 市场地位与业务 - 公司是港股高性能CMOS图像传感器第一股 [2] - 在2024年全球工业成像与科学成像CMOS图像传感器市场均排名国内第一、全球第三 [2] - 2024年，公司在全球科学成像领域市场份额为16.3%，在全球工业成像领域市场份额为15.2% [2] - 公司系高性能CMOS图像传感器市场的全球领导者，产品广泛应用于工业成像、科学成像、专业影像和医疗成像等领域 [2][5] 技术实力与产品 - 公司已掌握全局快门像素、HDR像素、高灵敏度像素、低噪声电路、高速读出电路、TDI图像传感器、BSI图像传感器、3D成像传感器及3D晶圆堆叠等多项核心技术 [5] - 在高性能CMOS图像传感器的像素设计、电路设计、工艺开发等关键环节形成了坚实的技术壁垒 [5] - 公司已形成9大系列具备自主知识产权的CMOS图像传感器产品 [5] 投资者结构与市场反响 - 公司吸引了超过20家基石投资人，并引入了包括顶级国际长线投资者和国内头部长线基金在内的高质量锚定投资人 [2][3] - 本次发行获得国际资本市场高度关注，彰显了国内外资本对“中国芯”的信心 [3]