行业核心驱动因素 - AI算力需求爆发直接拉动下游PCB需求增长，进而带动覆铜板需求攀升 [2] - AI服务器应用的加速渗透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游材料需求激增 [2] - 此次由AI驱动的超级周期具备很强的持续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期 [2] 行业供需与价格动态 - 4月以来，众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函，覆铜板盈利能力稳步向上的能见度持续提升 [2] - 台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40% [2] - 建滔集团将所有板料、PP（半固化片）价格上调10% [2] - 台光电、台耀、联茂等高阶CCL供应商，近期也均已陆续与客户沟通涨价 [2] - 预计CCL供需紧张格局将维持到2027年甚至更久 [2] 公司市场表现 - 建滔集团(00148)尾盘涨近3%，截至发稿，涨1.76%，报45.02港元 [3] - 成交额达6.08亿港元 [3]