业绩表现与财务预测 - 2024年第一季度业绩及第二季度指引均远高于市场预期 [1] - 业绩超预期主要受惠于半导体及表面贴装技术（SMT）收入强劲，以及半导体毛利率改善 [1] - 预计2024年全年收入增长约30%至40% [1] - 上调2024年及2025年每股盈利预测，幅度分别为35%和21% [1] - 目标价由130港元上调至175港元，并给予“增持”评级 [1] 增长驱动因素 - 先进封装业务持续扩张 [1] - AI服务器电路板及电源管理IC带动主流半导体和SMT解决方案强劲复苏 [1] - 积压的HBM4订单可能在2024年下半年获得释放，前提是SK海力士解决其Rubin芯片的逻辑基板挑战 [1][2] - 公司正与所有DRAM制造商就HBM4E TCB的认证合作进行广泛磋商 [2]