公司业绩与财务预测 - 2026年第一季订单创下历史新高 [1] - 盈利表现胜预期 [1] - 将2026财年经调整净利润预测上调39% [1] - 将2027财年经调整净利润预测上调10% [1] - 目标价由125港元上调至190港元 [1] 行业趋势与公司定位 - 先进封装在集成电路生产中的重要性日益提升 [1] - 公司是具备强大先进封装能力的领先半导体封装设备供应商之一 [1] - 公司在先进封装设备特别是热压键合领域处于领先地位 [1] - 公司业务重心逐渐转向后端先进封装的趋势 [1] - 先进封装在集成电路微型化进程中扮演愈发关键的角色 [1] 估值与评级 - 将目标市账率倍数由3倍上调至2026财年预估的4.6倍 [1] - 维持“跑赢大市”评级 [1] - 公司是稳健的长期投资标的 [1]