核心财务业绩与股东回报 - 公司第二财季总营收达106亿美元，非GAAP每股收益为2.65美元，处于业绩指引的高位 [1] - 半导体业务营收为91亿美元，技术许可业务营收为14亿美元 [1] - 公司当季向股东返还37亿美元，包括28亿美元的股票回购和9.45亿美元的股息，这标志着资本回报计划的加速 [5] 各业务部门表现 半导体业务 - 汽车业务：营收13亿美元，同比增长38%，创下历史新高，主要得益于单车芯片价值量的提升以及第四代骁龙数字底盘平台的推出 [1][11] - 物联网业务：营收17亿美元，同比增长9%，消费和工业领域均实现增长 [1] - 手机业务：营收60亿美元，符合预期，但受到内存行业动态影响，OEM厂商持谨慎态度 [1] 技术许可业务 - 营收14亿美元，息税前利润率达72%，主要得益于有利的产品组合，全球手机出货量同比大致持平 [1] 手机业务动态与展望 - 内存市场状况，特别是AI数据中心对内存的需求增长，导致供应不确定和价格上涨，影响了手机OEM厂商的备货计划，尤其是在中国市场 [4][7] - 公司在中国市场的安卓半导体出货量“显著低于”终端消费者需求，预计来自中国客户的手机芯片收入将在第三财季触底，并在随后一个季度恢复环比增长 [4][8] - 与三星在高端智能手机的合作关系“非常、非常稳定”，公司份额已从历史性的50%提升至“超过70%”，并以此为基础规划今明两年的业务 [9] - 对于苹果业务，公司维持原有假设，即预计在2026年秋季推出的iPhone中占有20%的份额，且在此之后没有产品关系；预计2027财年与苹果相关的产品收入略高于20亿美元 [10] 汽车与物联网业务增长 - 汽车业务年化营收首次超过50亿美元，并计划在2026财年末实现超过60亿美元的年化营收 [3][11] - 公司已赋能超过100万辆汽车使用骁龙Ride处理器运行ADAS和自动驾驶功能 [11] - 预计第五代骁龙数字底盘平台将在本财年末开始商业出货，其CPU吞吐量提升3倍，GPU能力提升3倍，NPU性能提升12倍，支持车内智能体和L3/L4级自动驾驶处理 [12] - 预计第三财季汽车业务营收同比增长将加速至约50% [13][20] 数据中心与定制芯片战略 - 公司宣布与一家大型超大规模云服务提供商达成定制芯片合作，预计将在今年晚些时候开始出货 [2][3] - 该定制芯片合作预计将在今年12月当季开始初始发货 [14] - 公司正进入定制芯片领域，战略包括面向“大型超大规模云服务商、云服务提供商、主权AI项目和其他全球合作伙伴” [14] - 公司认为在AI进入“智能体”阶段后，CPU性能变得更重要，并为此开发了专用的数据中心CPU和高性能AI推理加速器 [14] 业绩指引与未来展望 - 对第三财季业绩指引：总营收在92亿至100亿美元之间，非GAAP每股收益在2.10至2.30美元之间 [15] - 半导体业务：预计营收在79亿至85亿美元之间，息税前利润率在25%至27%之间 [20] - 手机芯片：预计营收约49亿美元，反映了内存动态的影响 [20] - 物联网芯片：预计同比增长“高个位数”百分比 [20] - 汽车芯片：预计同比增长约50% [20] - 公司计划在6月24日的投资者日上详细介绍数据中心路线图、客户进展、具身AI与机器人计划、下一代ADAS、个人AI设备和6G战略 [17] - 关于6G时间表，预计2028年进行基于原型的演示和首批流片，2029年早期发布，2030年实现规模应用 [17]