公司产品发布 - Celestica 于4月29日宣布其DS6000系列1.6TbE交换机现已可供订购 标志着产品从开发阶段进入市场就绪状态 [1] - 该系列交换机旨在作为生成式人工智能和机器学习基础设施的高速骨干 满足现代数据中心对带宽的强烈需求 [1] - 该系列由博通Tomahawk 6芯片驱动 提供高达102.4 Tbps的无阻塞交换容量 这是目前可用的最高密度 [1] 产品技术规格 - DS6000系列提供两种不同的外形规格 以适应不同的冷却和机架要求 [2] - 3RU DS6000是风冷型号 适用于标准的19英寸机架 而2OU DS6001是混合冷却版本 专为21英寸OCP ORv3环境设计 [2] - 两种型号均具有64个1.6TbE连接端口 并支持高速铜缆和先进光互连 确保扩展人工智能训练集群的架构灵活性 [2] 技术标准与设计目标 - 通过采用SONiC等开放网络标准 并遵循超以太网联盟和开放计算项目的规范 公司旨在为全球客户的AI架构提供面向未来的保障 [3] - 这些交换机的设计旨在消除AI工厂后端网络中的瓶颈 促进更高效的纵向扩展和横向扩展操作 [3] 公司业务概况 - Celestica 是一家在北美、亚洲及全球运营的供应链解决方案提供商 [4] - 公司业务分为互联与云解决方案以及先进技术解决方案两大板块 [4] - 公司提供一系列产品制造及相关供应链服务 以及硬件平台解决方案、硬件和软件设计解决方案与服务 [4] 新闻标题 - Celestica 宣布推出用于生成式人工智能和机器学习基础设施的1.6TbE交换机 [7]