公司扩张计划 - 安靠科技通过收购亚利桑那州皮奥里亚创新核心区一块67英亩的相邻土地，扩大其在美国的先进封装与测试业务版图 [1][2] - 此次扩张基于公司先前宣布的亚利桑那州先进封装与测试园区计划，该园区总占地104英亩，旨在支持大规模、领先的半导体封装与测试能力 [2][3] - 该园区预计将成为美国首个高产量的先进封装OSAT（外包半导体组装和测试）工厂 [3] 战略与市场定位 - 此次投资是公司在美国构建先进半导体制造能力的重要一步，旨在增强支持客户尖端封装与测试解决方案的能力，并贡献于更具韧性的全球供应链 [1][4] - 扩张旨在满足人工智能、高性能计算、汽车和通信市场对先进半导体解决方案日益增长的需求 [3] - 安靠科技是全球最大的美国总部OSAT企业，也是外包半导体封装与测试服务的全球领导者，拥有强大的创新记录、广泛且多元化的地域布局以及与主要客户的稳固合作关系 [6] 业务与产品 - 公司的综合产品组合包括先进封装、晶圆级加工和系统级封装解决方案，主要应用于智能手机、数据中心、人工智能、汽车和可穿戴设备等领域 [6] - 公司致力于提供高质量的解决方案，以帮助全球领先的半导体和电子公司将先进技术推向市场 [6]