文章核心观点 - AI芯片向更大尺寸、更高复杂度演进，推动下一代封装与基板技术竞争，玻璃基板成为产业焦点，商业化进程正在提速 [1] 行业商业化时间表 - 玻璃基板预计于2027年开始早期商业化，2029年进入产能爬坡，2030年起正式全面量产 [1] - 台积电已建立CoPoS先导产线，预计两至三年内实现有意义的产能提升，与2027年早期商业化预测吻合 [1][3] 技术需求与成本驱动因素 - 超大规模云计算企业对下一代基础设施及先进封装的高强度投资是驱动玻璃基板需求的核心动力 [2] - 相较于传统有机基板，玻璃基板具备更优异的耐热性与抗翘曲性，在更大尺寸、更高密度互联GPU与HBM方面具备可扩展优势 [2] - 台积电CoWoS晶圆的平均售价约为1万美元，与7纳米级先进制程相当，其单位成本持续上行正推动客户评估以玻璃基板为核心的替代封装路线 [2] - 台积电已于2025年推出310×310毫米的CoPoS平台，以玻璃作为中介层材料，验证了玻璃基板在高端封装中的技术可行性 [2] 主要平台方布局与竞争 - 英伟达与谷歌是最有可能率先采用玻璃基板技术的终端客户 [1] - 英特尔已展示首批集成共封装光学（CPO）的玻璃基板原型，商业化目标同样设定在2030年前后，意味着竞争已从封装厂延伸至晶圆制造端 [3] - 随着英特尔、三星电机、SKC旗下Absolics、LG Innotek等多方加速布局，玻璃基板赛道的竞争格局正在成形 [1] 韩国厂商进展与投资 - 韩国SKC、三星电机与LG Innotek正同步加速量产准备，均已与终端客户展开生产资质认证测试 [4] - SKC已完成1.2万亿韩元的配股融资，并计划向旗下玻璃基板子公司Absolics追加注资5896亿韩元 [4] - Absolics的玻璃基板面向高性能服务器及AI加速器市场，与传统有机中介层相比，厚度可降低25%，功耗效率提升逾30% [4] - 三星电机在忠南世宗工厂运营玻璃基板先导产线，目标于2027年下半年实现量产，并已与博通及多家超大规模云计算企业展开质量评估 [4] - LG Innotek已在龟尾工厂建立先导产线，并与UTI达成研发合作，专注提升玻璃基板的机械强度 [4][5]