中信证券:对位芳纶作为PCB基材有成熟应用 未来或有较大发展空间
行业概述与评级 - 对位芳纶纤维是三大高性能纤维之一,具有诸多优点,下游应用领域广泛 [1] - 维持芳纶行业“强于大市”评级,积极推荐行业龙头企业 [1] 发展驱动因素与机遇 - 把握技术进步是对位芳纶的发展良机 [1] - 对位芳纶作为PCB基材已有成熟的技术方案,结合诸多优势和性价比高,未来或有较大的发展空间 [1]
行业概述与评级 - 对位芳纶纤维是三大高性能纤维之一,具有诸多优点,下游应用领域广泛 [1] - 维持芳纶行业“强于大市”评级,积极推荐行业龙头企业 [1] 发展驱动因素与机遇 - 把握技术进步是对位芳纶的发展良机 [1] - 对位芳纶作为PCB基材已有成熟的技术方案,结合诸多优势和性价比高,未来或有较大的发展空间 [1]