中信证券:对位芳纶作为PCB基材有成熟应用,未来或有较大发展空间
行业评级与观点 - 中信证券维持芳纶行业"强于大市"评级 [1] - 积极推荐行业龙头企业 [1] 对位芳纶产品分析 - 对位芳纶纤维是三大高性能纤维之一,具有诸多优点 [1] - 下游应用领域广泛 [1] 技术发展与市场前景 - 当前对位芳纶作为PCB基材有成熟的技术方案,结合诸多优势和性价比高 [1] - 把握技术进步对对位芳纶的发展良机 [1] - 未来或有较大的发展空间 [1]
行业评级与观点 - 中信证券维持芳纶行业"强于大市"评级 [1] - 积极推荐行业龙头企业 [1] 对位芳纶产品分析 - 对位芳纶纤维是三大高性能纤维之一,具有诸多优点 [1] - 下游应用领域广泛 [1] 技术发展与市场前景 - 当前对位芳纶作为PCB基材有成熟的技术方案,结合诸多优势和性价比高 [1] - 把握技术进步对对位芳纶的发展良机 [1] - 未来或有较大的发展空间 [1]