合作概述 - 高通技术与Hugging Face宣布扩大战略合作关系，旨在推动从设备到云的开放、由开发者驱动的人工智能发展 [1] - 此次合作旨在将高通行业领先的从设备到数据中心平台与Hugging Face的全球AI社区、模型生态系统和开发者软件工具相结合，以开启规模化智能体AI和混合推理的新时代 [1] 合作目标与愿景 - 合作旨在通过无缝连接由高通技术产品驱动的边缘设备和云系统，解锁统一的AI体验 [2] - 目标是让应用能够智能地平衡性能、成本和延迟，从而为全球开发者和企业提供更强大、更易获取的AI解决方案 [2] - 合作旨在使高级AI更加开放、可扩展和易于获取，结合高通在高性能、低功耗计算领域的领导地位与Hugging Face充满活力的开发者生态系统，实现新一代跨设备与云无缝运行的AI应用 [3] - Hugging Face联合创始人兼CEO表示，世界正越来越多地运行在开放和本地模型上，因为它们比大型API更经济且设计上更私密 [3] 合作三大支柱 - 合作将围绕高通、骁龙、Dragonwing和Dragonfly系列产品的三个关键支柱展开 [3] - 第一支柱：推动开放AI模型使用，将高通技术的数据中心基础设施与Hugging Face的AI存储基础设施连接起来 [4] - 第一支柱具体内容：将Hugging Face内部及开发者工作负载引入高通Dragonfly数据中心解决方案；支持在跨计算连续体（从设备到数据中心）的高通技术平台上进行智能体AI模型部署；开发用于在搭载高通技术平台的设备与数据中心解决方案之间混合编排AI工作负载的Hugging Face Agent [4] - 第一支柱技术细节：Hugging Face的存储和推理服务计划映射到由高通Dragonfly™产品驱动的高性能、高能效数据中心解决方案 [5] - 第一支柱目标：使Hugging Face全球开发者生态系统能够在由高通Dragonfly产品驱动的数据中心解决方案上部署和扩展AI工作负载，目标是为应用和智能体创建从模型实验到生产部署的直接路径 [5] - 第二支柱：加速AI模型在由高通技术产品驱动的设备和数据中心机架上的部署 [6] - 第二支柱资源基础：Hugging Face拥有超过300万个针对各种任务、领域和模态的开放模型，为每个用例和行业提供即用型模型 [6] - 第二支柱部署方式：计划通过一个能处理设置、优化和部署的智能体，将Hugging Face生态系统中的AI模型部署到高通技术平台上，无需手动集成工作 [6] - 第二支柱覆盖范围：旨在让开发者更轻松地将高级AI功能引入由高通产品驱动的智能手机、PC、可穿戴设备、工业系统、汽车平台、新型边缘设备和数据中心解决方案，实现从边缘到云的单一工作流 [6] - 第二支柱简化目标：旨在简化开发者旅程，缩短AI应用和智能体的部署时间 [6] - 第二支柱附加服务：作为合作的一部分，Hugging Face将为使用搭载高通技术平台的设备或云系统的客户提供Hugging Face PRO的访问权限，以使用高级存储、计算和协作功能来构建开放模型 [6] - 第三支柱：实现在由高通技术产品驱动的设备和云环境中对智能体AI进行编排 [7] - 第三支柱技术框架：高通技术与Hugging Face计划支持一个分布式AI框架，智能体可以在设备端和云系统间运行，并根据性能、成本、隐私和延迟需求动态编排模型和工作流 [7] - 第三支柱最终目标：旨在帮助开发者构建更无缝的混合AI体验，使智能能够在从边缘设备到数据中心基础设施的计算连续体中流畅移动 [7] - 第三支柱工具支持：开发者将能够通过Hugging Face生态系统访问Modular的AI软件组件和工具 [7] 公司背景与市场地位 - 高通是AI时代处于核心地位的全球计算领导者，致力于推动智能从最个人化的设备扩展到大规模基础设施 [8] - 基于超过四十年的创新，高通开发集成了先进AI、高性能低功耗计算和行业领先连接性的平台与解决方案，其产品和服务在全球范围内使用 [8] - Hugging Face是面向AI构建者的领先开放平台，通过开源及其协作平台，使开发者能够轻松构建自己的AI，该平台为全球AI社区托管了数百万个开放模型和数据集 [10] - Hugging Face PRO是一项一体化订阅服务，用于在Hugging Face上发现、使用和构建AI [10] 相关财务与业务目标 - 高通将其2029财年非手机业务收入目标提高至400亿美元，约为之前2029财年目标的两倍 [12] - 高通公布了全面的数据中心AI基础设施战略，目标是在2029财年实现超过150亿美元的收入 [12] - 高通将其汽车设计中标项目储备扩大至650亿美元，并将其增长目标提高至在2029财年实现100亿美元的收入 [12] - 高通正在扩展至机器人和工业AI平台领域 [12] 其他相关战略合作与产品 - 高通与Meta宣布就支持Meta不断增长的计算需求的数据中心CPU产品达成多代路线图战略合作 [13] - 高通第一代Qualcomm Dragonfly™ C1000 CPU将于2028年下半年开始投产 [13] - 高通公布了面向智能体AI时代的全面数据中心路线图，推出了新的Qualcomm Dragonfly产品组合 [16] - 新产品包括Qualcomm Dragonfly C1000 CPU、高通高带宽计算（HBC）、Qualcomm Dragonfly AI300推理加速器以及领先的连接产品，连同定制硅解决方案 [16] - Qualcomm Dragonfly AI300加入了AI200和AI250，构成了高通每年更新一代的多代AI加速器路线图 [16]