公司概况与上市计划 - 成都超纯应用材料股份有限公司（超纯应材）发布招股意向书，正式启动创业板发行，计划募集11.25亿元，预计申购日为2026年7月31日 [1] - 募集资金将主要用于半导体设备核心光学零部件产业化、半导体材料及表面处理产业化、眉山基地产能扩建、总部及研发中心建设以及补充流动资金等项目 [1] - 公司股权结构中，比亚迪持股4.66%，中微公司持股4.34%，分别位列第四和第五大股东 [1] 业务与技术 - 公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注于特殊涂层工艺及材料，主要面向芯片制造和精密光学领域 [1] - 特殊涂层通过气相沉积、气溶胶、高密度等离子喷涂等工艺形成，能改变设备零部件物理化学特性、稳定工艺条件并延长寿命 [1] - 公司是国内少数可量产适配5nm及以下芯片制程新材料的厂商，实现了高端超低污染防护材料的国产突破和进口替代 [1][2] - 其特殊涂层技术能实现超低颗粒污染和微量元素污染控制、耐等离子轰击、耐气体腐蚀、高平整精度等关键性能 [2] 行业地位与市场机遇 - 先进制程芯片良率高度依赖超低污染防护材料，该领域长期由海外垄断 [1] - 随着制程从14nm向7nm、5nm及以下突破，晶圆对污染的容忍度呈指数级降低，纳米级颗粒剥落即可导致芯片良率大幅下滑，这大幅提升了特殊涂层零部件的必要性 [2] - 特殊涂层零部件贯穿集成电路制造产业链，从前道到后道的核心设备均需其来控制污染、提高良率 [2] - 高纯防护新材料是半导体高端制造不可或缺的底层支撑，公司的成长是国内半导体耗材自主链条补齐关键短板的缩影 [5] 财务表现 - 报告期内（2023-2025年），公司主营业务收入持续增长，分别为16,905.00万元、25,648.97万元和49,532.89万元 [3] - 2025年营收近乎翻倍，三年营收复合增速达71.25%，归母净利润复合增速达75.11% [3] - 2025年，半导体设备特殊涂层零部件营收占比达95.53%，其中刻蚀设备类零部件（如喷淋头、介质窗等）占该类收入的90%以上 [3] - 公司毛利率常年维持在58%-63%，净利率稳定在32%以上，2025年毛利率因产能扩张产品结构微调而小幅回落 [3] - 公司资产负债率常年低于22%，无有息负债，财务结构健康，现金流安全垫充足 [3] 客户与市场布局 - 公司客户结构多元，深度融入国内半导体产业链，形成“国产配套+进口替代”双轮驱动战略 [4] - 半导体设备端深度绑定北方华创、中微公司两大国内刻蚀龙头，并稳定供货鲁汶仪器、新凯来、江苏仪器等优质设备厂商 [4] - 晶圆制造端已进入中芯国际、长江存储供应链，实现海外耗材备件的国产化替代 [5] - 公司还向中国科学院、中国兵器工业集团供应精密光学镀膜新材料，覆盖科研与军工领域，并与战略股东比亚迪存在高端装备材料采购合作 [5] - 海外市场方面，英特尔、德州仪器等国际大厂已完成材料送样验证，具备未来放量潜力 [5] 发展前景 - 在高端制造国产化趋势下，公司作为可对标海外顶尖水准的新材料企业，持续突破工艺桎梏 [6] - 其技术不仅能为国内芯片良率筑牢基础，还能凭借材料通用性赋能精密光学、特种装备等多个高端产业，为新质生产力提供材料底座 [6]