公司与政府合作 - 公司与美国商务部签署意向书，预计将获得3亿美元的CHIPS研发资金，用于加速下一代硅光技术研发[1] - 根据另一项协议，美国商务部将获得公司约1%的股权，使公众能分享公司成长[3] 技术发展与投资 - 投资将加速公司开发下一代硅光晶圆技术、新型光学材料和先进封装技术，包括成熟的3D混合键合，以实现近封装光学和共封装光学的部署[2] - 此项工作直接基于公司最近推出的SCALE™平台，目标是在模块化、400Gb/s性能以及能效上比当前代实现5倍提升[2] - 公司将利用其在纽约州马尔他和佛蒙特州伯灵顿的现有能力，加速美国本土的高产量硅光制造[4] 行业意义与战略定位 - 硅光技术利用光而非电信号传输数据，可实现超高带宽和能效的数据传输，对于扩展AI和数据中心工作负载至关重要[4] - 公司的硅光平台支持当前的可插拔光学互连，并有独特优势推动行业向近封装光学和共封装光学过渡[4] - 公司已投入超过十年构建技术、布局和生态系统以引领从铜到光的转型，并拥有已验证的可规模化制造基础[5] - 公司正与领先客户合作，确保新兴的近封装光学和共封装光学架构以及下一代光学引擎得到美国本土硅光研发的支持[6] 客户与合作伙伴评价 - AMD首席技术官表示，硅光和先进封装对于提供下一代AI集群基础设施所需的带宽、能效和系统级连接性至关重要，并欢迎公司在美国的创新和制造投资[7] - 博通光学系统部门副总裁表示，随着AI工作负载规模和复杂性增长，扩展连接强大计算集群的基础设施成为行业关键挑战，公司在光学互连、硅光和先进封装方面的进展对下一代AI架构至关重要[8] - 思科首席产品官指出，AI基础设施扩展使得高效数据传输与计算本身同等重要，硅光和光学互连的进步对实现未来AI系统所需的带宽、性能和能效至关重要[9] - 康宁公司董事长兼CEO表示，AI的快速增长带来了前所未有的带宽需求，满足这些需求需要从先进材料、光学组件到硅光和封装的整个生态系统进行创新[10] - Lumentum CEO认为，AI驱动了对能以更低功耗传输更多数据的光学连接的空前需求，应对这一挑战需要硅光生态系统的持续创新和强大、有韧性的美国本土供应链[11] - Marvell总裁兼首席运营官指出，AI基础设施的瓶颈正从计算转向连接性，向近封装和共封装光学的过渡对于扩展下一代AI基础设施至关重要[12] - Meta工程副总裁表示，硅光技术将在Meta未来几代AI基础设施中发挥关键作用，投资美国制造能力是实现多供应商、地理分布生态系统目标的关键组成部分[13] - 微软Azure硬件系统与基础设施总裁表示，下一代AI基础设施需要在网络、光学互连和数据传输方面取得重大进步，硅光是一项重要的使能技术[14][15] - NVIDIA创始人兼CEO表示，重建供应链对新的工业革命至关重要，扩展美国制造需要在芯片、网络、光学、软件和制造方面取得进步，硅光对那个未来至关重要[16] - 高通全球运营与供应链执行副总裁表示，随着AI扩展到云、企业和边缘环境，实现更高性能和效率需要整个技术栈的创新，硅光有潜力在支持下一代AI平台方面发挥重要作用[17]