Honeywell and Analog Devices Team Up to Drive Transformative Innovation, Beginning with Building Automation
文章核心观点 霍尼韦尔和亚德诺半导体宣布达成合作谅解备忘录,探索商业建筑数字化升级,采用数字连接技术且不更换现有布线,以降低成本、浪费和停机时间 [2]。 合作背景 - 美国许多商业建筑陈旧低效,多数建于2000年前,且组织对网络技术传输数据量需求大增,对云存储和处理速度要求提高 [3]。 合作意义 - 亚德诺半导体高级副总裁表示双方合作将使相关技术从工厂自动化拓展到霍尼韦尔建筑管理系统,帮助客户降低建筑能耗、节省资金、提高弹性并实现减排目标 [4]。 - 霍尼韦尔首席技术官称此次合作能让建筑业主在无需大量前期投资、减少劳动力和环境影响的情况下升级和增强布线 [5]。 合作内容 - 霍尼韦尔计划在其建筑管理系统中采用亚德诺半导体的单对以太网(T1L)和软件可配置输入/输出(SWIO)解决方案 [6]。 - 亚德诺半导体的单对以太网可实现长距离以太网连接,能复用建筑现有布线,减少安装时间和成本,减少浪费,还能补充现有以太网连接,消除数据孤岛并更好利用资产 [6]。 - 亚德诺半导体的产品可降低产品复杂性,使霍尼韦尔能为不同需求打造单一版本产品,实现更具前瞻性的控制和自动化,有助于加快产品安装速度、减少库存需求并使变更更简单经济 [7]。 公司介绍 - 霍尼韦尔是一家综合运营公司,业务覆盖全球多个行业和地区,与自动化、航空未来和能源转型三大趋势契合,通过多个业务部门提供解决方案和创新,助力世界更智能、安全和可持续 [8]。