行业情况 - 卫星通信地面市场预计到2031年将增长至1.5亿用户，2022年有7100万人连接卫星宽带服务，未来十年锗硅晶圆年均总潜在市场将增加4亿美元 [1] 公司合作 - Tower Semiconductor与瑞萨电子合作，利用Tower的锗硅双极互补金属氧化物半导体技术制造基于锗硅的波束成形集成电路 [1] - 双方合作使瑞萨电子在电信行业取得进展，巩固其在卫星通信和5G市场的领导地位 [3] 瑞萨电子优势 - 瑞萨电子射频通信副总裁表示Tower的技术优势使其能设计制造高集成度和高能效半导体，电子扫描天线取代机械天线将推动波束成形集成电路可服务市场增长 [2] - 瑞萨电子波束成形产品组合已获得多个战略全球客户的设计订单，包括一级基站制造商、一级卫星宽带服务提供商等 [5] - 瑞萨电子已开始为这些设计订单进行量产和批量发货，Tower以高良率和高可靠性提供支持 [6] Tower Semiconductor优势 - Tower Semiconductor总裁表示其全球产能和工程灵活性将确保瑞萨电子能开发高性能产品并向一级客户大量交付 [4] 合作意义 - 双方合作在卫星通信和5G市场开创创新和可靠之路，为半导体解决方案树立新标准，重申推动技术进步和满足电信行业需求的承诺 [7] Tower Semiconductor概况 - Tower Semiconductor是高价值模拟半导体解决方案领先代工厂商，为多个增长市场提供技术和制造平台，拥有多种工艺平台，还提供设计支持和工艺转移服务，在多地拥有制造工厂 [9]