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Onto Innovation Debuts Firefly® G3 Panel-level Packaging Inspection System
Onto InnovationOnto Innovation(US:ONTO) Businesswire·2024-01-16 21:25

新产品发布 - Onto Innovation Inc 推出了新一代 Firefly G3 检测和计量系统 用于高产量面板级基板生产中的自动化过程控制 [1] - Firefly G3 系统已发货给一家一级客户 支持多种基于 AI 芯片的面板级封装 预计 2024 年上半年将有更多客户接收该系统 [1] - Firefly G3 系统与 Onto 的 JetStep 面板级光刻系统家族互补 使用专有的前馈和反馈软件 提供高分辨率数据以优化面板每侧所有层的层间覆盖精度 [1] 市场需求 - 根据 TechInsights 的数据 支持 AI 应用的高性能计算服务器需求以及游戏和汽车 GPU 技术的持续发展 推动了面板级技术的整体增长 预计到 2028 年 CAGR 将超过 25% [1] 技术优势 - Firefly G3 系统结合 Onto 的 Clearfind 技术和 TrueADC 软件 可替代多种缺陷审查和分类工具及操作员 帮助客户提高产量和面板基板吞吐量 [2] - 传统手动检测方法需要多名人工检查员来识别和拒绝关键缺陷 同时分类次要和可忽略的缺陷 容易受到人为错误的影响 [2] - Firefly G3 系统的灵活性体现在其能够检测薄膜下的气泡和颗粒等缺陷 这些缺陷如果在早期未被发现 会在制造过程中导致短路和开路 [3] 技术创新 - Firefly G3 系统超越了 2D 检测和计量 通过引入 3D 计量传感器支持额外的过程控制步骤 [4] - 新一代 3D 传感器可以测量薄膜厚度和金属 RDL 线的高度 使客户能够在更短的时间内收集关键数据以优化其工艺 [4] 公司背景 - Onto Innovation 是过程控制领域的领导者 提供包括无图案晶圆质量 3D 计量 宏观缺陷检测 金属互连成分 工厂分析和先进半导体封装光刻技术在内的广泛产品组合 [6] - 公司通过全球销售和服务组织支持客户 总部和制造基地位于美国 [6]