高通和联发科采用台积电3纳米工艺 - 联发科和高通将采用台积电的3纳米工艺，手机芯片行业进入3纳米时代[1] - 高通和联发科采用台积电的3纳米工艺，与苹果在芯片工艺方面没有差异，但高通可能在性能上更优秀[8] - 高通和联发科连续提升20%以上的性能，苹果连续三代处理器性能仅提升10%，苹果可能失去芯片性能优势[9] 高通的自研核心架构 - 高通将首次采用自研核心架构，可能使其在高端芯片市场表现更优秀[6] - 高通的自研核心phoenix可能与收购nuvia有关，但具体情况尚不明确[7] - 高通的芯片性能若超越苹果，可能吸引部分苹果用户转向购买国产手机，对苹果造成市场打击[10]