文章核心观点 Cadence Design Systems推出行业首个完整的电子系统AI热设计与分析解决方案Celsius Studio，该方案能解决多种电子系统热分析和热应力问题，带来诸多益处并获客户认可 [1][2] 产品介绍 - Cadence Design Systems宣布推出行业首个完整的电子系统AI热设计与分析解决方案Cadence® Celsius™ Studio [1] - Celsius Studio可解决2.5D和3D - IC及IC封装的热分析和热应力问题，以及PCB和完整电子组件的电子冷却问题 [1] - Celsius Studio采用统一平台，让电气和机械/热工程师可同时设计、分析和优化产品性能，无需几何简化、操作和/或转换 [1] 产品优势 - Celsius Studio将电热协同仿真、电子冷却和热应力整合为一个有凝聚力的产品，带来新的系统级热完整性解决方案 [2] - 得益于2022年收购Future Facilities，电气和机械工程师可使用一流的电子冷却技术 [2] - 能在设计中无缝进行多物理场分析，让设计师在设计早期识别热完整性问题，利用生成式AI优化和新型建模算法确定理想热设计 [2] - 简化工作流程，改善协作，减少设计迭代，使设计进度可预测，缩短周转时间，加快产品上市时间 [2] 具体效益 - ECAD/MCAD统一：提供设计文件无缝集成，无简化，简化工作流程以进行快速高效的设计中分析 [2] - AI设计优化：Celsius Studio内的Cadence Optimality™ Intelligent System Explorer的AI技术可快速高效探索完整设计空间以确定最佳设计 [2] - 2.5D和3D - IC封装的设计中分析：能分析任何2.5D和3D - IC封装，无简化且无精度损失 [2] - 微观到宏观建模：首个能对小至IC及其电源分配、大至放置PCB的机箱进行建模的解决方案 [2] - 大规模仿真：能精确模拟大型系统，对包括芯片、封装、PCB、风扇或外壳等任何感兴趣对象进行详细粒度模拟 [2] - 多阶段分析：使设计师能对设计组装过程进行多阶段分析，解决单个封装上多芯片堆叠的3D - IC翘曲问题 [2] - 真正的系统级热分析：将有限元方法（FEM）与计算流体动力学（CFD）结合进行从芯片到封装到电路板和终端系统的全系统热分析 [2] - 无缝集成：与Cadence的实施平台集成，包括Virtuoso® Layout Suite、Allegro® X Design Platform等 [2] 客户评价 - Samsung Semiconductor工程师可在设计周期早期获得分析和设计见解，与Cadence合作使产品开发提高30%，优化封装设计流程并缩短周转时间 [3][4] - Celsius Studio通过BAE Systems的定制GaN PDK与Cadence的AWR Microwave Office IC设计平台无缝集成，实现MMIC设计周期的快速准确热分析，提高首过设计成功率，显著改善RF和热功率放大器性能 [4] - Celsius Studio使Chipletz设计团队在设计周期早期处理详细信息，提前解决热问题，减少周转时间，使团队能为3D - IC和2.5D封装高效运行详细热仿真 [4] 产品获取 - 如需Celsius Studio更多信息，可访问www.cadence.com/go/cstudiopr [5] - 有兴趣提前使用Celsius Studio的客户应联系其Cadence账户代表 [5] 公司介绍 - Cadence是电子系统设计的关键领导者，拥有超30年计算软件专业知识 [6] - 公司应用智能系统设计策略，提供将设计概念变为现实的软件、硬件和IP [6] - Cadence客户为全球最具创新力的公司，为多个市场应用提供从芯片到电路板到完整系统的非凡电子产品 [6] - Cadence连续九年被《财富》杂志评为100家最佳雇主公司之一 [6]