文章核心观点 Raytheon获2000万美元合同开发下一代多芯片封装用于军事传感器系统，与商业伙伴合作可加速将前沿技术应用于国防部项目 [1][3] 合同相关 - Raytheon获2000万美元合同，通过S2MARTS联盟开发用于海陆空传感器的下一代多芯片封装 [1] - 合同由国家安全技术加速器管理，印第安纳州海军水面作战中心起重机分部执行 [5] 技术研发 - Raytheon将封装AMD等行业伙伴的商用设备，打造紧凑型微电子封装，将射频能量转换为数字信息，具备更高带宽和数据速率 [2] - 集成后系统具备高性能、低功耗和轻量化特点，采用最新行业标准管芯级互连能力，使小芯片发挥最佳性能 [2][4] - 商业伙伴的小芯片将通过3DUP™国内硅制造工艺集成到Raytheon设计制造的中介层上 [5] 公司介绍 - Raytheon是RTX旗下企业，为美国政府、盟友和伙伴提供攻防解决方案，在多领域有技术研发和能力提升 [6] - RTX是全球最大航空航天和国防公司，有超18.5万名全球员工，2023年销售额689亿美元，总部位于弗吉尼亚州阿灵顿 [7]