文章核心观点 Credo将参加芯片小峰会展会并展示产品，其业务发展副总裁将参与小组讨论，公司致力于提供高速连接解决方案 [1][3] 展会信息 - 展会名称为芯片小峰会展会，时间为2月6 - 8日，地点在圣克拉拉会议中心，Credo展位号为316 [1] 公司展示内容 - 公司代表将与芯片小生态系统讨论公司的芯片小和知识产权解决方案，鼓励参会者到展位了解公司芯片小产品，包括最新工艺技术中112G PAM4 SerDes IP系列的最新产品组合 [2] 小组讨论信息 - 业务发展副总裁Jeff Twombly将参加“优化芯片小的最佳方法”小组讨论 [3] - 小组讨论编号为C - 103，地点在大美国会议室3，时间为2月7日星期三下午4:30 PST [4] - 芯片小优化方法包括降低电压或工作频率以减少电力需求、使用更快接口或缩短设备间距离以提高吞吐量，还可采用光互连代替电气互连、使用更快内存技术如MRAM、避免使用减慢信号的结构如中介层 [4] 公司介绍 - 公司使命是为数据基础设施市场的每个有线连接提供高速解决方案，打破带宽障碍，提供安全、高速连接解决方案，提高功率效率，缓解系统带宽瓶颈，同时改善功率、安全性和可靠性 [5] - 公司连接解决方案针对光和电以太网应用进行优化，适用于100G、200G、400G、800G和新兴的1.6T端口市场 [5] - 公司产品基于专有串行器/解串器和数字信号处理器技术，产品系列包括用于光和线卡市场的集成电路、有源电缆和SerDes芯片小，知识产权解决方案主要包括SerDes IP授权 [5]