高通的双代工厂策略 - 高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺[1] - 高通原计划在2024年的第四代骁龙8开始执行双代工厂策略，但由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终选择延后执行该计划[1] - 高通打算在2025年的第五代骁龙8能够转向双代工厂的策略，已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，以便做进一步的评估[2] - 高通希望抢占先机，确保台积电和三星都能成为代工合作伙伴，但对于三星来说，阻力比较大，性能的提升及提高良品率仍然是首要任务[3] - 高通很可能延续第四代骁龙8最初的想法，一方面采用台积电的工艺生产普通版本，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星的工艺，以降低SoC的生产成本[4] - 高通今年将带来第四代骁龙8，传闻与骁龙X Elite一样，将引入融合了NUVIA技术的定制Oryon内核，放弃了以往基于Arm公版的设计，加上首次采用3nm工艺，传闻定价高达200美元[5]