文章核心观点 深交所原定于2月7日审议科通技术首发事项，但2月6日公告取消审议 公司存在经营现金流净流出、资产负债率高、母公司被做空、第三方回款占比高及向关联方拆出资金等问题，未来走向待察 [1][2][4] 公司基本情况 - 科通技术成立于2005年，是芯片应用设计和分销服务商，与多家芯片原厂合作，获多种产品线授权，应用于五大领域 [5][6] - 公司由港股硬蛋创新分拆而来，实际控制人为康敬伟，预计募资20.49亿元用于扩充分销产品线等项目 [3][7] 母公司被做空情况 - 2017年烽火研究两次发布针对硬蛋创新前身科通芯城的做空报告，质疑年报数据真实性等，致其股价大跌、银行撤贷、业务规模缩小 [8][10][11] - 2019年底科通芯城业务重组，分拆科通技术上市，2022年更名为硬蛋创新，2024年2月14日收盘价1.07港元/股，总市值13.55亿元 [12][13] 经营业绩情况 - 2020 - 2023年上半年，公司营收分别为42.21亿、76.21亿、80.74亿、35.07亿元，归母净利润分别为1.59亿、3.13亿、3.08亿、1.22亿元，2023年上半年双降 [15][16] - 报告期内，公司毛利率分别为9.14%、7.11%、7.78%、9.78%，2020 - 2022年低于同行均值 [17] 负债与现金流情况 - 报告期内，公司资产负债率分别为76.36%、77.73%、81.00%、83.42%，远高于同行均值，融资渠道单一致负债率高 [18][19] - 报告期内，公司经营活动现金流净额分别为 - 1.63亿、 - 2.4亿、 - 1.48亿、 - 7.5亿元，因采购付款周期短于货款回收周期致现金流净流出 [21][22] 财务规范问题 - 报告期内，公司第三方回款总额分别为18.51亿、29.24亿、40.12亿、13.57亿元，占主营业务收入比例分别为43.84%、38.36%、49.68%、38.71%，或影响销售真实性 [24][25] - 2020年公司向关联方累计拆出资金5.8亿元，公司称是基于跨境资金池和自身资金周转需求，但合理性存疑 [27][28]