高通芯片制程 - 苹果在Vision Pro上采用了M2和R1的芯片组合，两款芯片均采用了台积电的4nm工艺制造，相比高通的第二代骁龙XR2+采用的7nm工艺，能效上会有一些差距[1] - 高通计划推出首款用于智能手机的3nm SoC，即第四代骁龙8，并在开发两款XR/AR芯片，将采用3/4nm工艺制造，以应对苹果Vision Pro的发售，为未来的成长铺平道路[2] - 高通预计下一款骁龙XR芯片将采用4nm工艺制造，过去几年的经验表明，先进的半导体制程对性能提升有着巨大作用，高通可能会转向双代工厂策略[3] - 高通原计划在2024年的第四代骁龙8开始执行计划，但由于三星3nm产能扩张计划保守，加上良品率不稳定，导致高通选择延后执行计划，但已要求台积电和三星提供2nm芯片样品以做进一步评估，仍倾向于采用双代工厂策略[4]