文章核心观点 - 公司2024年2月未经审计的合并收入同比增长23.6%，受益于行业内存业务改善 [1][2] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装和测试服务提供商，在台湾新竹科学园区等地设有先进设施，为全球半导体企业提供端到端服务 [4] 收入情况 - 2024年2月收入为新台币17.771亿（约合5620万美元），环比1月增长4.0%，同比2023年2月增长23.6% [2][3] - 公司受益于行业内存业务改善、库存稳定和需求复苏，抵消了农历新年假期工作日减少和客户库存再平衡的影响 [2]