文章核心观点 Cadence与Arm合作推出基于小芯片的参考设计和软件开发平台，加速软件定义汽车创新，解决行业关键需求并加快软硬件开发和上市时间 [1][2][3] 合作内容 - 推出汽车参考设计和软件开发平台，用于高级驾驶辅助系统应用，具备可扩展小芯片架构和接口互操作性 [1] - 解决方案采用Arm汽车增强技术和Cadence IP构建，软件开发平台为硬件数字孪生，符合SOAFEE软件标准 [2] 行业背景 - ADAS和SDV普及推动对复杂AI和软件能力以及汽车电子生态系统互操作性和协作的需求，小芯片成为有吸引力的解决方案 [3] - 汽车开发要求3D - IC系统开发者在IP和小芯片设计时拥有软件开发平台 [3] 解决方案优势 - 提供小芯片接口互操作性标准，满足行业关键需求 [3] - 加速软硬件开发，缩短上市时间 [2][3] Cadence组件 - 提供Helium虚拟和混合工作室及Helium软件数字孪生，支持软件开发人员大规模部署 [3] - 提供I/O IP解决方案，包括UCIe用于高速小芯片通信 [3] - 拥有综合计算IP组合，包括先进AI解决方案、NPU IP、NeuroWeave SDK和世界级DSP计算解决方案 [3] 双方表态 - Arm高级副总裁称与Cadence合作能借助最新技术实现更快软硬件开发，让开发者提前为下一代SDV开发 [3] - Cadence高级副总裁表示与Arm合作解决软硬件开发和验证流程低效问题，推动汽车半导体多芯片小芯片生态系统发展 [3] 产品可用性 - 参考平台的虚拟平台和组件IP现已向早期采用者提供 [3] 关于Cadence - 电子设计关键领导者，有超30年计算软件专业知识，应用智能系统设计策略交付产品 [4] - 客户为全球创新公司，产品涵盖芯片到系统，应用于多个市场领域 [4] - 连续九年被《财富》杂志评为100家最佳雇主公司之一 [4]