产品发布与技术亮点 - 公司发布SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A)和SDT2U60CP3 (60V/2A)三款高性能沟槽肖特基整流器，旨在解决便携式、移动和可穿戴设备更小尺寸、更高效率的设计挑战 [1] - 该系列产品实现了同类中业界最高的电流密度，同时具有低正向压降和低热阻特性 [1] - 产品采用芯片级封装，仅占用0.84平方毫米的电路板空间，是同类产品中尺寸最小的 [1][2] - 与采用SMB封装的类似器件相比，新产品仅占用其3.4%的PCB面积 [2] - 封装超薄，典型厚度为0.25毫米，缩短了热传导路径 [2] 性能与可靠性优势 - 产品超低的正向压降性能（典型值480mV，SDT2U60CP3为580mV）可最大限度地减少功率损耗，从而设计出更高效率的系统 [4] - 与同范围其他产品相比，具有卓越的雪崩能力，确保在瞬态电压等极端工作条件下的稳健性，提供额外的可靠性保障 [4] - 增强的散热能力最终降低了热相关的物料清单成本，并显著提高了整体系统可靠性 [3] - 产品完全无铅，并完全符合RoHS 3.0标准，有助于实现环保设计 [4] 应用与定价 - 该系列整流器可用作阻塞或反极性保护二极管、升压二极管和开关二极管，适用于多种不同用途 [1] - SDT2U30CP3、SDT2U40CP3和SDT2U60CP3的单价分别为0.16美元、0.17美元和0.19美元（采购量为2,500件时） [5] 公司背景 - 公司是标准普尔SmallCap 600指数和罗素3000指数成分股公司 [6] - 公司为汽车、工业、计算、消费电子和通信市场的全球领先公司提供高质量的半导体产品 [6] - 公司利用其扩展的分立、模拟和混合信号产品组合以及先进的封装技术来满足客户需求 [6] - 公司拥有32个站点的全球运营网络，涵盖工程、测试、制造和客户服务，使其能够成为大批量、高增长市场的主要供应商 [7]