产品路线图与发布时间 - 苹果正加速研发M4系列Apple Silicon芯片，有望提前到2024年年底装备在新款Mac设备中[1] - 苹果公司于去年10月发布了M3系列芯片，预计同样会在今年10月前后推出M4系列芯片[1] - 产品更新将分阶段进行：2024年底率先升级iMac、低端与高端14英寸MacBook Pro、16英寸MacBook Pro和Mac mini机型；2025年春季更新13英寸和15英寸MacBook Air；2025年中期更新Mac Studio；2025年晚些时候更新Mac Pro[1] 芯片型号与产品定位 - M4处理器预计至少有三个主要型号，代号分别为Donan（低端）、Brava（中端）和Hidra（高端）[1] - Donan芯片将用于入门级MacBook Pro、MacBook Air机型和低端Mac mini[1] - Brava芯片将用于高端MacBook Pro和高端Mac mini[1] - Hidra芯片是为Mac Pro设计的，预计上市后会被称为“Ultra”或“Extreme”级芯片[1] 技术规格与性能提升 - M4芯片的重点是提高处理AI任务的性能[1] - M4版本的Mac台式机可支持最高512GB的统一内存，相比目前的192GB限制有明显提升[1] - M4芯片将采用与M3芯片相同的3纳米工艺制造，但供应商台积电可能会使用改进版的3纳米工艺，以提高性能和能效[1] - 苹果计划为M4芯片增加一个经过大幅改进的神经引擎，增加用于人工智能任务的内核数量[1]