公司技术进展 - Onto Innovation 推出了 Dragonfly G3 2D/3D 检测和计量平台的新功能，能够进行全晶圆检测，识别可能影响良率和后续处理阶段的关键缺陷 [1] - 该平台利用先进的红外技术和专门构建的算法，使客户能够扫描整个晶圆以发现隐藏缺陷，而不仅限于采样特定区域 [4] - Dragonfly G3 系统具备高速红外能力，满足客户对完整检测能力的需求，并提供多种物镜选项以适应不同应用和设备 [5] 行业趋势与市场前景 - 随着行业向更薄和多层晶圆结构发展，次表面缺陷的风险增加，因为键合层厚度减少，晶圆在键合前后更容易受损 [2] - 在键合或减薄过程中可能发生多种次表面缺陷，如微裂纹，这些缺陷可能导致“芯片良率问题”并瞬间损坏晶圆，造成数百个芯片的损失 [3] - 根据 TechInsights 的报告，晶圆级封装检测产品市场预计将从 2024 年的 4 亿美元增长到 2028 年的超过 6 亿美元 [7] - 支持 HBM 技术和 AI 应用 GPU 的先进节点部分市场年增长率超过 19%，超过当前整体市场增长率 [8] 公司定位与表现 - Onto Innovation 专注于设计和开发用于半导体设备制造商、硅晶圆制造商和先进封装制造商的计量和检测工具 [9] - 公司股票在过去一年中上涨了 124.3%，超过了子行业的 110.8% 增长率 [10] 其他公司表现 - Pinterest 在过去四个季度的平均盈利超出预期 37.42%，最近一个季度的盈利超出预期 3.92% [11] - NVIDIA 在过去四个季度的平均盈利超出预期 20.18%，最近一个季度的盈利超出预期 13.41% [12] - Arista Networks 的长期盈利增长预期为 17.5%，过去四个季度的平均盈利超出预期 13.3% [15]