文章核心观点 ACM Research推出用于先进封装的框架晶圆清洁工具，该工具能有效清洁半导体晶圆，具备溶剂回收系统等优势，已完成对一家中国大型制造商的首台工具安装和认证 [1]。 公司动态 - 公司推出用于先进封装的框架晶圆清洁工具，可在解键合后清洁过程中有效清洁半导体晶圆 [1] - 公司宣布已成功完成对一家中国大型制造商的首台工具安装和认证 [1] 产品优势 - 工具包含创新溶剂回收系统，可实现近100%溶剂回收和过滤，减少生产过程中消耗品使用，具有环保和成本效益 [1] - 工具能无缝处理标准晶圆和胶带框架晶圆，腔室和装载端口可同时处理两种类型晶圆，具备灵活高效的操作能力 [2] - 工具采用专利Smart Megasonix技术进行清洁，能去除光刻胶残留物，清洁后表面无残留 [2] 产品特点 - 配备特制真空吸盘，确保晶圆背面损伤最小，在极端清洁条件下实现高精度 [3] - 使用专利固定方法，保证胶带框架在高速旋转处理时的稳定性 [3] - 设备前端模块和每个腔室模块采用离子棒，搭配去离子二氧化碳混合器，具备先进的抗静电性能，保护晶圆不受静电影响 [3] 产品配置 - 工具配备四个腔室，通过高纯度溶剂、MegPie溶剂、去离子水、纳米溶剂和异丙醇喷嘴等选项提供配置灵活性，可适应不同工艺 [4] - 工具可在单个腔室内完成高效清洁和干燥，有8英寸和12英寸两种配置，适用于标准晶圆和胶带框架晶圆 [4] 公司概况 - 公司开发、制造和销售用于单晶圆或批量湿法清洗、电镀、无应力抛光和热工艺的半导体工艺设备，以及晶圆级封装设备 [7] - 公司致力于提供定制化、高性能、经济高效的工艺解决方案，帮助半导体制造商提高生产率和产品良率 [7]