文章核心观点 文章围绕ADI公司在伯恩斯坦第40届年度战略决策会议上的交流展开，介绍公司发展战略、业务现状及未来展望，包括供应链弹性计划、各业务板块表现与机遇、财务策略等内容，展现公司在半导体行业的竞争力与发展潜力 [2][3] 公司参会人员 - 公司参会人员包括负责投资者关系与财务规划分析的副总裁Michael Lucarelli和执行副总裁兼首席财务官Richard Puccio [2] - 会议主持人为伯恩斯坦负责美国半导体行业研究的Stacy Rasgon [2] 公司优势与战略举措 - 过去十年公司实施合理化计划，优化产品组合和制造布局，提前退出移动业务并获得收益，专注高价值应用和新市场，积极利用并购机会提升增长潜力，且加大资本回报力度 [3] - 公司供应链弹性计划成效显著，到2025年底约70%产品将同时具备内部和外部制造资质，正逐步实现产品制造多元化，降低对台湾地区的依赖，还将使用台积电在日本新建工厂的产能 [7][8] 首席财务官看法 - 吸引Richard Puccio加入公司的原因是其作为全球领导者的强大业务，以及向产业链上游迈进、结合软件和数字技术解决客户问题的战略举措，还有以客户为中心的经营理念 [5][6] - 他到任后积极的发现包括公司供应链弹性计划进展远超预期，公司在投资决策上具有纪律性和长远眼光，如历时六到七年研发的医疗保健领域Sentinel产品开辟新市场 [7][10] 短期业务情况 - 公司业务低谷期工业业务大幅下滑，汽车业务表现较好，无线业务疲软，消费者业务面临挑战，但已连续三个季度订单增加、取消订单减少，亚太地区尤其是中国市场出现增长 [20][22] - 工业业务与PMI指数高度相关，2024年每月PMI均高于50，公司预计Q2为业绩底部，Q2到Q3收入环比增长约5%，Q4环比低到中个位数增长，2025年随着库存消化问题解决将实现更快增长 [24] - 目前公司库存接近目标范围上限，预计Q3进一步降低库存至目标范围中间水平，若能实现则Q4可按终端需求发货 [27] 长期业务机会 医疗保健 - Sentinel是一款可穿戴贴片，用于监测生命体征，帮助治疗充血性心力衰竭，结合传感、软件算法和科学知识，市场规模达50亿美元 [31][32] 航空航天与国防 - 全球在军事和航空航天领域的支出增加，为公司带来发展机遇 [32] 人工智能 - 现阶段数据中心建设阶段，公司在电源解决方案和测试设备方面有机会，如垂直电源解决方案可降低数据中心芯片运行功耗30%-35%，还能提供高速测试解决方案 [33][34] - 长期来看，边缘AI领域潜力巨大，如在降噪、工厂自动化等场景应用，可减少延迟、降低功耗和提高安全性 [35][37] - 目前公司AI相关收入约4亿美元，呈两位数增长，光学设备业务可为通信业务带来5%-10%的增长 [39] 汽车 - 汽车业务占公司收入30%，涵盖传统燃油车、混合动力车和电动车，车内体验升级带来更多数据传输需求，公司GMSL产品可满足需求，电动车和混合动力车的电池管理业务带来更多价值 [40][43] - 公司获得两家全球前20大汽车制造商和一家中国大型汽车制造商的设计订单，汽车业务表现良好且有望回升 [44] - 公司是有线电池管理系统（BMS）领导者，已推出无线BMS，具有研发效率高、制造成本低等优势，已有四到五家汽车制造商采用，预计无线BMS渗透率将逐渐提高 [46][47] 工业 - 工业业务是公司最大市场，主要包括仪器仪表和测试（近30%）、工厂自动化（接近25%）、航空航天与国防（15%-20%）、医疗保健（15%-20%）和可持续能源（高个位数） [48] - 自动化测试业务虽过去波动较大，但如今因测试需求增加和每台测试仪半导体含量提高，业务更加多元化，波动减小 [52] 中国市场情况 - 公司在中国市场收入占比约15%，95%为B2B业务，主要集中在工业和汽车领域，订单量增加，在一家中国大型汽车制造商获得设计订单，受益于工厂自动化趋势 [54] - 中国本土竞争带来压力，但公司产品处于高性能领域，具有粘性，平均售价是竞争对手的4倍，长期来看本土竞争将持续投资并构成挑战，价格压力较大 [58][59] 定价与产品价值 - 公司整体定价稳定，预计2024年和2025年保持中性，大客户达到一定销量可获价格折扣，但部分长期产品因维护成本增加会提价 [65] - 公司通过整合产品套件提供解决方案和添加软件智能，利用领域专业知识构建针对性解决方案，为客户创造价值，从而获得更高平均售价 [68][69] - 公司产品平均售价高于行业平均，每一代芯片价值增加，设计成功后价格稳定，产品寿命较长，工业市场产品平均寿命超15年，汽车5 - 10年，通信5 - 7年 [71][75] 研发与投资 - 公司研发投资周期平均为三到五年，将继续专注数字机会和AI领域，如在产品中嵌入软件、算法和智能，推动智能边缘发展 [81] - 公司所说的数字机会是指在模拟芯片中嵌入数字技术以提高性能或方便客户设计，仍开展数字信号处理器（DSP）业务，如汽车A2B系统核心为DSP SHARC系列 [83][84] 财务与战略 CHIPS法案 - 公司已从CHIPS法案税收抵免中获得数亿美元收益，但尚未收到现金，折旧抵减金额较小，同时已提交赠款申请，未来季度将有更多进展，在欧洲也利用相关政策 [86][89] 并购与资本回报 - 公司认为已拥有所需的模拟和数字业务，不再寻求该领域并购，但会关注软件、数字和AI领域的无机增长机会，同时将长期目标设定为返还100%自由现金流，包括增加股息和进行股票回购 [93][94] 杠杆率与回购 - 目前公司杠杆率约为1倍，2025年4月完成相关流程后净杠杆率将保持中性，当前股票回购授权剩余约18亿美元 [97][98] 竞争与市场趋势 竞争情况 - 短期内汽车电动化领域竞争激烈，整体而言公司与德州仪器（TI）竞争激烈，在电源领域MPS是强劲对手，但公司凭借提供高价值产品保持竞争力，订单管道健康，设计订单增加 [99][102] 工业增长趋势 - 长期来看，工厂自动化将是工业业务增长最快的部分，可提高效率、降低人力依赖、加快生产周期和降低错误率 [104] 边缘AI应用 - 边缘AI对工厂自动化至关重要，可减少功耗、安全风险和延迟，提高计算效率和效果，除工厂自动化外，还在其他多个终端市场成为战略重点 [106] 资本支出策略 - 公司历史上资本支出占收入的低到中个位数，为增强供应链弹性去年支出13亿美元，今年降至6亿美元，预计明年恢复到低到中个位数水平，公司倾向于利用外部产能，资本支出相对较轻，研发投入较重 [108][110] 内外制造成本 - 低于180纳米制程的产品全部外包，内部制造和外部制造的成本差异取决于设备折旧情况和制程，公司采用混合制造模式，根据制程和成本选择制造方式 [112]