Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI) is included among the 13 Most Undervalued Dividend Stocks to Buy According to Wall Street Analysts. Analog Devices (ADI) and ASE Form Strategic Partnership in Penang, Malaysia Photo by Annie Spratt on Unsplash Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI) desig⁠ns and​ produce⁠s integrated circuits (ICs)‍, sof‍tware,⁠ and subsystems that process real-world da‌ta, su⁠pporti​ng technologies acro‍ss industries such as automotive, communicatio‌ns, healthcare, and industrial autom‍ation ...

Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI) is included among the 10 Best Rising Dividend Stocks to Buy Now. Analog Devices (ADI) Balances R&D Leadership with Reliable Dividends Photo by Viacheslav Bublyk on Unsplash Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI) is a prominent compan‌y in the semiconductor industry, specializing in‍ pr⁠oducts designed‌ t‌o mee‌t‍ diverse market needs⁠. The c‍om⁠pany primarily‌ develops, designs, and ma‍nufactures high-p⁠erformance analog, mixed-signal⁠, and digital signal processing integrat ...

Wilmington, Massachusetts-based Analog Devices, Inc. (ADI) designs, manufactures, tests, and markets integrated circuits (ICs), software, and subsystems products. Valued at $119.5 billion by market cap, the company's products are used in communications, computer, industrial, instrumentation, military, aerospace, automotive, and high-performance consumer electronics applications. The global semiconductor leader is expected to announce its fiscal fourth-quarter earnings for 2025 before the market opens on Tu ...

文章核心观点 - 全球模拟半导体行业正经历一场以"轻封测化"与"制造聚焦"为特征的产业再平衡 [2] - 德州仪器、ADI、英飞凌、Qorvo等模拟巨头罕见地同时调整其制造与封测版图，呈现晶圆回流与封测外迁的双重趋势 [2] - 行业从"自我完备"转向"协同共生"，从"拥有工厂"转向"掌控确定性" [21] 一、"轻封测化"成为产业新常态 - ADI与日月光投控签署谅解备忘录，计划由日月光收购ADI位于马来西亚槟城的全资封测子公司100%股权，交易预计在2026年上半年完成 [3] - ADI通过长期供应协议锁定外包产能，既保持技术话语权又提高资金使用效率，资本开支占营收比例自2020年的10%降至约6%，毛利率稳定在70%左右 [4] - 英飞凌出售其位于菲律宾Cavite与韩国Cheonan的两座后段封测工厂给日月光集团，交易于2024年8月完成，约1200名员工随厂转入日月光体系 [7] - 英飞凌通过出售释放固定资产并减少每年资本开支约3–4亿欧元的负担，可集中资源于前段12英寸扩产 [7] - Qorvo将其位于中国北京与山东德州的封装与测试工厂以约2.32亿美元出售给立讯精密，旨在降低资本强度，支持长期毛利率目标 [9] 二、日月光成大赢家 - 在"IDM去封测化"趋势中，日月光投控成为最大赢家，不仅在资产层面接手了ADI、英飞凌的工厂，更在技术层面深入绑定客户的长期供应协议 [11] - 日月光在马来西亚槟城启动其第五座封装与测试工厂，厂区面积扩张至约340万平方英尺，成为当地规模最大的半导体封测基地 [12] - 日月光于2025年第一季度投入约8.92亿美元的设备投资，其中约3.95亿美元用于封装业务、4.72亿美元用于测试业务 [12] - 公司预测其2025年先进封装与测试收入将比2024年翻逾一倍，达到约16亿美元，并正评估在美国新建先进封装产能 [12] 三、8英寸晶圆厂关闭愈演愈烈 - 150mm晶圆线已大部分退出主流生产，德州仪器在2025年关闭了位于德州的150mm晶圆厂 [13] - 意法半导体宣布加大300mm晶圆投资，并对Agrate与Crolles两座200mm厂区进行布局调整，前者将逐步转向MEMS生产，后者则扩建300mm产线 [14] - 恩智浦计划关闭包括荷兰奈梅亨和美国在内的四座8英寸晶圆厂，战略性地转向更先进的12英寸晶圆生产 [15] - 英飞凌将位于德克萨斯州奥斯汀的200毫米晶圆厂出售给SkyWater，两家公司签署了长期供应协议 [15] 四、德州仪器：全盘IDM的孤勇者 - 德州仪器计划在美国七家半导体工厂投资超过600亿美元，为美国创造超过60,000个新就业岗位，这是美国历史上对基础半导体制造业的最大投资 [16] - 位于德克萨斯州谢尔曼的最大大型工厂投资高达400亿美元，用于建设四座晶圆厂 [16] - 通过12英寸晶圆替代8英寸，单片成本可降低30–40%，公司并不追求"先进制程"，而是用规模换成本，用自控换稳定 [19] - 公司过去12个月资本开支约为48亿美元，是当下唯一仍坚持"晶圆＋封测"双自控的模拟巨头，计划到2030年内部制造比例达到95%以上 [19][20]

公司财务信息发布安排 - 公司将于2025年11月25日美国东部时间上午7:00发布2025财年第四季度财务业绩 [1] - 公司将于业绩发布同日美国东部时间上午10:00举行电话会议 首席执行官兼董事长Vincent Roche 执行副总裁兼首席财务官Richard Puccio 投资者关系主管Jeff Ambrosi将参与讨论业绩和业务展望 [1] - 新闻稿 电话会议直播及存档内容可在公司投资者关系网站investoranalogcom获取 参与直播需提前注册以获取拨号号码和PIN码 [2] 公司业务概况 - 公司是一家全球半导体领导者 业务聚焦于连接物理与数字世界以推动智能边缘领域的突破 [3] - 公司解决方案结合模拟 数字和软件技术 推动数字化工厂 移动出行和数字医疗领域的进步 应对气候变化并可靠地连接人类与世界 [3] - 公司在2024财年报告收入超过90亿美元 全球拥有约24,000名员工 [3] 公司近期动态 - 公司推出了ADI Power Studio™产品家族及新的基于网络的工具 [5] - 公司执行副总裁兼首席财务官Richard Puccio将参加摩根大通第16届美国全明星会议 [6]

近期股价表现 - 在最新交易中，公司股价收于24036美元，单日下跌244%，表现逊于标普500指数053%的跌幅 [1] - 此次下跌前，公司股价在当周已下跌017%，表现落后于计算机和科技板块125%的涨幅以及标普500指数113%的涨幅 [1] 近期财务业绩预期 - 市场预期公司即将公布的季度每股收益为222美元，较去年同期大幅增长3293% [2] - 同期，市场共识预期季度营收为301亿美元，较去年同期增长2324% [2] 全年财务业绩展望 - 对于整个财年，市场共识预期每股收益为775美元，较上年增长2147% [3] - 全年营收预期为1095亿美元，较上年增长162% [3] 估值指标分析 - 公司当前远期市盈率为3178倍，低于其行业平均的4088倍，显示其交易价格相对行业存在折价 [7] - 公司的市盈增长比为208倍，与其所属的半导体-模拟和混合行业214倍的平均水平相近 [8] 行业排名与前景 - 公司所属的半导体-模拟和混合行业，在Zacks行业排名中位列第36位，处于所有250多个行业的前15% [9] - 研究显示，排名前50%的行业表现优于后50%的行业，优势比例达2比1 [9] 分析师评级与预期 - 公司目前获得Zacks排名第2级（买入）评级 [6] - 分析师对公司的盈利预期修正通常反映近期的业务趋势变化，正面修正被视为业务前景向好的信号 [4]

美中贸易紧张局势升级 - 美国考虑对华实施广泛的软件相关技术出口限制 以回应中国对稀土出口的新限制[2] - 潜在限制措施将覆盖任何包含美国开发软件或使用该软件制造的产品 其影响范围远超美国国境[2][3] - 该政策可能严重打击中国科技行业 切断其获取设计和生产先进芯片、传感器及数字设备所需软件工具的渠道[7] 市场即时反应 - 消息导致华尔街股市震荡 标普500指数下跌0.6%至6700点以下 纳斯达克100指数下跌1.2%至24820点[8] - 芯片制造商和电子设计自动化公司受冲击最大 iShares半导体ETF当日下跌2.8%[8] - 投资者转向避险资产 黄金在早盘下跌超过2%后出现反弹[8] 受影响个股表现 - 电子设计自动化公司Synopsys股价下跌1.97%至452.70美元 Cadence Design Systems下跌1.54%至329.94美元[9] - 芯片设备商Applied Materials下跌3.34%至218.44美元 KLA下跌3.28%至1109.75美元[11] - 芯片制造商ARM Holdings下跌2.97%至164.36美元 Micron Technology下跌3.93%至194.35美元[9][11] - CoreWeave股价下跌7.75%至115.37美元 Robinhood Markets下跌7.10%至123.49美元[9][11] 事件背景与政策动因 - 美国此举是对中国扩大稀土元素出口控制的直接回应 中国控制全球超过80%的稀土供应[5] - 特朗普在Truth Social上承诺对中国输美商品加征100%关税 并誓言在11月1日前阻止所有"关键软件"出口[4] - 该提案仍在讨论中 可能不会推进 官员或利用此宣布在特朗普与中国领导人本月首尔会晤前增加外交压力[6]

半导体公司股价表现 - 安森美半导体股价下跌2.1% [1] - 微芯科技股价下跌4.8% [1] - 恩智浦半导体股价下跌2.4% [1] - 亚德诺半导体股价下跌3.6% [1]

10月21日，半导体封测厂商日月光投控与ADI(Analog Devices Inc.)在马来西亚槟城宣布达成战略合作， 并签署具有法律约束力的备忘录。日月光计划收购ADI的马来西亚槟城封测厂，以增强全球供应链韧性 与制造多样性。并且，两家公司将通过共同投资以及长期供应协议加强合作。 双方预计在2025年第四季签署最终协议，该交易预计在2026年上半年完成。 10月以来，日月光投控动作不断。10月3日，公司在中国台湾的K18B新厂动土，该厂为地上8层、地下2 层，主要为先进封装制程(CoWoS)及终端测试，预计2028年第一季度完工投产。 业内认为，AI、高性能计算(HPC)需求续强，不仅台积电明年先进封装产能满载，日月光投控、京元电 等先进封装厂也迎来大单，同步忙着扩产。 据公司此前预测，先进封装与先进测试合计营收将自2024年的6亿美元大幅提高至16亿美元(约新台币 486.3亿元)，其中先进封装约75%，其余为先进测试。 研调机构Yole Group最新报告指出，2024年先进封装市场规模约460亿美元、年增19%，并预期2030年达 794亿美元。随着AI/HPC推动高密度互连与异质整合渗透，扇出型( ...

涉及的行业与公司 * 行业为北美半导体行业 特别是模拟芯片 Analog 和微控制器 MCU 细分领域 [1][2] * 报告基于对42家北美分销商 Disti 的季度调查 [65][180] * 重点提及的公司包括亚德诺半导体 ADI 恩智浦 NXP 德州仪器 TXN 微芯科技 MCHP 和安森美 ON [10][29][30] 核心观点与论据 **近期业绩展望 SepQ 强劲但前景分化** * 公司预计9月季度 SepQ 业绩将表现强劲 模拟芯片覆盖公司的收入预计实现中高个位数 M-HSD 的环比增长 [3][12] * 该观点基于AlphaWise分析 显示截至8月模拟芯片发货量与终端需求一致 而MCU仍发货不足 缺口为6.8% [3][15][27] * 12月季度 DecQ 展望则更为复杂 存在不确定性 预期环比增长指引为低个位数下降至中个位数增长 -LSD to +MSD 的范围 [4][8][13] * 这种不确定性源于季节性因素 SepQ通常是模拟芯片的旺季而DecQ季节性疲软 以及宏观因素如关税不确定性和订单模式混乱 [4][13] **渠道库存与补货周期** * 整体分销商库存水平已连续几个季度下降至长期中位数53天以下 [29][31] * 具体公司方面 ADI和NXP在6月季度的渠道库存低于目标水平 渠道补充并未计入其指引 因此可能成为SepQ至DecQ业绩的潜在推动力 [29][37][38] * 相比之下 MCHP的渠道库存刚刚出现两年来的首次环比增长 而ON的库存情况则因客户而异 [29][34][35][40] **供应链限制与订单模式** * 调查显示 出现供应限制的分销商比例从上一季度的40%上升至45% 其中模拟芯片的限制从14%升至24% MCU从5%升至12% [42][62][144][149][161] * 加急订单活动显著增加 整体从29%跃升至45% 模拟芯片加急订单从10%升至21% MCU从7%升至15% [42][58][162][164][170] * 这种混乱的订单模式 包括短期订单和低水平资产负债表库存 是由于客户因宏观不确定性而采取的策略 这给长期需求可见性带来压力 [4][8][42] **终端市场需求复苏不均** * 不同终端市场的复苏步伐不一致 工业 消费和通信领域恢复较快 而汽车领域仍有库存消化问题 [11][29][30] * 调查显示 预期汽车领域12月季度销售弱于季节性的受访者比例从38%微升至40% 而工业领域该比例从17%升至21% 通信领域从21%升至24% [96][99][100] 其他重要内容 **投资偏好与风险** * 在投资策略上 公司倾向于通过具有防御性特征的股票来获得对分销渠道敞口 继续看好ADI和NXP 因其位于溢价曲线高端且有渠道补充潜力 [9][10][11] * 对TXN持谨慎态度 尽管其产品组合优质 但可能面临毛利率利用率的压力 且相对于折旧而言资本支出水平较高 使得自由现金流估值指标显得为时过早 [10] **价格与单位动态** * 价格方面 认为模拟芯片价格弱于往常的受访者比例从12%翻倍至24% 认为MCU价格弱于往常的比例从12%升至22% [102][104] * 单位与平均售价 ASP 的周期显示 模拟芯片的单位和ASP同步上升 而MCU的单位正转向月度正增长 与ASP呈负相关 [21][22][23]