文章核心观点 - 公司是一家领先的半导体封装和测试服务提供商 [1][2] - 公司将在2024年6月5日参加花旗银行的台湾科技会议,向机构投资者介绍公司最新的财务业绩、业务趋势和增长机会 [1] 公司概况 - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区拥有先进的生产设施 [2] - 公司为全球各终端市场的无晶圆厂半导体公司、集成电路制造商和独立半导体晶圆代工厂提供端到端的封装和测试服务 [2] 前瞻性声明 - 该新闻稿可能包含某些前瞻性陈述,这些陈述可能会受到各种因素的影响而与未来实际结果存在差异 [3] - 这些因素包括公司最新的20-F年报中披露的风险和不确定性 [3]