文章核心观点 - 纳米维度公司宣布其增材电子产品线新技术使分配速度提高达3倍，推动增材制造电子产品发展，有望扩大市场份额并改善单位经济效益 [1][3][4] 新技术情况 - 新技术来自公司Essemtec产品组，具备即时喷射功能，使增材电子分配速度提高达3倍，是增材制造电子产品的重大进步 [1][2] - 即时喷射功能可精确分配250µm及更大尺寸焊膏点，确保制造过程准确性、可重复性和可靠性 [2] - 新技术平均每块板每小时约180,000点，特定封装如BGA可达每小时400,000点，提高单位经济效益和公司系统的采用率 [2] 公司规划 - 公司将利用该先进能力扩大增材电子市场份额，满足制造商对更快分配速度的需求 [3] - 现有客户可使用该增强技术，无缝集成并受益 [3] 公司人员表态 - Essemtec产品组总经理奥利维尔·卡尔纳尔称新技术为新老客户带来性能提升，是行业重大进步 [4] - 公司首席执行官约阿夫·斯特恩表示该技术突破电子制造极限，提高速度可改善单位经济效益，为系统应用创造更多机会 [4] 公司概况 - 公司愿景是将现有电子和机械制造转变为工业4.0环保高效的精密增材电子和制造 [5] - 公司战略是应用基于深度学习的人工智能，通过自学习和自改进系统提升制造能力，通过云管理分布式制造网络 [6] - 公司服务超2000家客户，涉及航空航天和国防、先进汽车等多个垂直目标市场 [7] - 公司设计制造增材电子和增材制造3D打印机及耗材，提供快速原型制作、小批量生产等优势 [7][8]