文章核心观点 公司宣布其Essemtec产品组的增材电子业务有重大改进，新的即飞即喷功能使增材电子点胶速度提升达3倍，有望推动增材制造电子行业发展并扩大公司市场份额 [1] 新技术情况 - 新技术来自公司Essemtec产品组，其开发的机器人系统满足高度专业化和多样化的电子制造需求 [2] - 即飞即喷功能可精确点胶250µm及更大尺寸的焊膏点，即使在狭小空间也能保证精度、重复性和可靠性 [2] - 新技术显著提高增材电子制造效率和速度，平均每块电路板每小时约180,000点，特定封装如BGA可达每小时400,000点 [2] 新技术影响 - 新技术有望改善公司系统的单位经济效益，促进其系统的应用 [2] - 公司将利用该先进功能扩大增材电子市场份额，满足制造商对更快点胶速度的需求 [3] - 现有客户可使用该技术，能无缝集成并从中受益 [3] 公司管理层观点 - Essemtec产品组总经理Olivier Carnal称新技术将为新老客户带来即时性能提升，是行业的重大进步 [4] - 公司首席执行官Yoav Stern表示该技术是公司突破电子制造极限的体现，能提供更好的单位经济效益，为系统在电子先进制造中的应用带来更多机会 [4] 公司概况 - 公司愿景是将现有电子和机械制造转变为工业4.0环保且经济高效的精密增材电子和制造 [5] - 公司战略是应用基于深度学习的人工智能，通过自学习和自改进系统提升制造能力，并通过云管理分布式制造网络 [6] - 公司服务超2000家客户，涵盖航空航天和国防、先进汽车等多个垂直目标市场 [7] - 公司设计制造增材电子和增材制造3D打印机及耗材，增材电子可用于高性能电子设备设计开发，增材制造可用于金属、陶瓷和特种聚合物应用生产 [7] - 公司整合产品组合，提供快速原型制作、高混合低产量生产等优势，释放增材制造的无限可能 [8]