文章核心观点 - 公司目前估值合理，重申买入评级，因其基本面增长强劲，在主要竞争对手中表现最佳，有望跑赢标普500和半导体行业 [1][12] 运营分析 - 公司是德国半导体制造商，专注汽车、工业电力控制、电源管理和数字安全解决方案等市场，2023财年末各运营部门营收占比分别为汽车50.5%（88亿美元）、电源与传感器23.3%（41亿美元）、绿色工业电源13.5%（24亿美元）、互联安全系统12.5%（22亿美元）、其他运营部门0.1%（1920万美元） [2] - 公司大力投资碳化硅和氮化镓技术，拓展人工智能和物联网解决方案，引入先进封装技术，以提高产品性能和可靠性 [2] - 公司增加制造产能，在马来西亚古晋投资超20亿欧元建模块，预计2024年下半年运营；在德国德累斯顿投资约50亿欧元建300毫米“智能功率晶圆厂”，2026年投产；在印度尼西亚巴淡岛收购相邻场地，将封装产能翻倍，预计2024年运营 [3] - 公司收购GaN Systems，扩大氮化镓技术能力；与Resonac签订多年供应协议，确保碳化硅材料稳定供应 [3] - 公司面临的主要竞争对手有恩智浦半导体、意法半导体、德州仪器和安森美半导体 [3] 财务分析 - 与竞争对手相比，公司过去5年的预期营收增长率平均为12.49%、预期摊薄每股收益增长率平均为25.99%、预期自由现金流增长率平均为34.34%，均表现最佳，但净收入利润率最低，为11.76% [4] - 公司自由现金流有高有低，因有大量资本支出时期，但过去5年平均增长强劲，且资产负债率为0.59，资产负债表稳健 [4][5][6] 估值分析 - 采用折现现金流模型，以10%折现率、0.85美元起始自由现金流、未来10年17.5%和之后10年7%的自由现金流年增长率计算，安全边际为 -51.32% [7] - 采用折现收益模型，预测公司未来10年收益年增长率为18%，之后10年为7%，安全边际为40.84% [8] - 两种模型相互抵消，公司股票目前估值合理，其预期GAAP市盈率为25，虽高于部分同行，但考虑到高增长率，仍属合理 [8][9] 风险分析 - 半导体行业周期性强，公司资本密集型商业模式需谨慎分配资本，避免在需求疲软时牺牲关键制造工厂投资 [10] - 公司需保持技术相关性，确保新制造模块效率，否则可能降低资本回报率和公司盈利能力 [10] 关键要素 - 公司扩张制造基础设施，收购GaN Systems并与Resonac达成供应协议，体现其商业模式资本密集 [11] - 公司在主要竞争对手中增长率最高，但自由现金流相对较低，较强的资产负债表提供一定缓解 [11] - 折现现金流模型显示公司高估，折现收益模型显示低估，综合来看估值合理，同行分析和历史市盈率也支持这一观点 [11] - 半导体行业周期性强，公司需谨慎分配资本以保留自由现金流，应对高资本支出、周期性需求和基础设施依赖型创新挑战 [11]