21世纪经济报道记者 张赛男 实习生许思佳 上海报道 "2025财年，英飞凌AI相关业务的营收预计将达到6亿欧元；2026财年，这一数字预计将达到10亿欧 元。"近日，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟在接受包括21世纪经济报道记者在内的 媒体采访时表示。 英飞凌在汽车芯片、功率半导体和第三代半导体等领域都位于行业前列。2024年，英飞凌汽车电子的全 球市场占有率为13.5%，位列榜首；汽车电子在中国市场占有率更高，为13.9%；功率分立器件和模块 领域的全球市场占有率为17.7%，连续多年保持份额第一；微控制器领域的全球市场占有率为21.3%， 首次登顶全球MCU榜首。 从下游应用看，"汽车业务""工业与基础设施业务""消费、计算与通讯业务"是英飞凌的三大业务支柱。 其中，在消费、计算与通讯业务板块，潘大伟特别谈到了AI和机器人市场的机会，表示会加码相关投 入。 以ChatGPT为代表的大模型掀起了这轮AI发展的用电焦虑，这使得英飞凌的电源产品有所作为。据介 绍，英飞凌在AI电源应用场景上可提供硅、碳化硅、氮化镓三种产品组合。 潘大伟表示，300mm GaN的全规模化生产，将有助于实现GaN与硅的 ...

行业趋势 - 汽车行业处于百年变革深水区，新能源、智能化、低碳转型与全球供应链重构交织碰撞，重塑动力系统技术底座 [1] - 中国作为全球最大新能源汽车市场，加速构建以电驱动为核心的动力系统新生态 [1] - 第十七届国际汽车动力系统技术年会（TMC 2025）吸引2750名专业人士到场，线上观看人次突破80万，反映行业对动力技术创新的高度关注 [1] 功率半导体技术焦点 - 碳化硅售价过去三年下降超过70%，预计2030年渗透率将突破35% [3] - 碳化硅芯片结构从平面栅向沟槽栅演进，制程由6英寸向8英寸升级，规模化效应推动成本下降 [3] - 英飞凌提出"混合主驱"策略，通过SiC与IGBT组合实现效率与成本最优平衡 [3] - 氮化镓车规级应用从消费电子领域延伸，载流成本仅为硅器件的40%左右 [5] - 氧化镓全球首发8英寸单晶衬底，中国拥有全球超90%的氧化镓粉体资源，具备供应链控制力 [6] 封装技术创新 - 封装技术从"保护"功能向"性能提升"功能转变，成为器件性能突破的关键瓶颈 [7] - PCB嵌入式封装技术快速兴起，降低杂散电感并提升功率密度，为中国企业提供弯道超车机会 [8] 产业竞争与生态构建 - 整车厂深度参与功率半导体领域，比亚迪从技术应用者转变为技术路线定义者 [9] - 比亚迪1500V系统采用车规级模块、电芯配套、充电网络的"三位一体"策略，展现垂直整合威力 [9] - 模块与逆变器联合设计成为主机厂重要突破口，定制化趋势对传统供应商提出新挑战 [9] 技术路径多元化 - 功率半导体呈现硅、碳化硅、氮化镓、氧化镓多条技术路线并存格局 [10] - 工况导向的器件选择成为系统优化新思路，如轻载小电流场景使用SiC，峰值功率场景使用IGBT [10] 中国半导体产业现状 - 中国在碳化硅、氧化镓等细分领域具备技术实力，但在高端封装、系统集成、生态构建方面与国际先进水平仍有差距 [11] - 新能源汽车快速发展为中国功率半导体提供巨大应用市场，需将市场优势转化为技术优势 [12] 行业活动与展望 - TMC 2025设立4场并行专题论坛，覆盖电驱动系统、混合动力系统、驱动电机、功率半导体及商用车动力系统 [13] - 大会推出"权威专家巡展"路线，专家团队从产业落地可行性、市场潜力与国际竞争格局提供前瞻洞见 [13]

汽车芯片市场变局 - 汽车芯片市场面临电动化与智能化浪潮、EV增长放缓、关税与地缘政治风险、中国厂商崛起等多重挑战 [1] - 全球五大IDM巨头（恩智浦、瑞萨、意法半导体、德州仪器、英飞凌）正通过生产布局优化、技术路线调整、本土化策略应对行业变局 [1] 恩智浦战略转型 - 关闭4座8英寸晶圆厂（包括荷兰奈梅亨和美国三座工厂），全面转向12英寸晶圆生产 [2] - 合资模式分散财务风险： - 德国德累斯顿合资厂（持股10%），总投资100亿欧元，2029年满产月产能4万片 [4] - 新加坡VSMC合资公司（持股40%），投资79亿美元，2029年满产月产能5.5万片 [4] - 2025年Q1营收28.35亿美元（同比-9%），净利润4.9亿美元（同比-23%） [3] 瑞萨战略调整 - 放弃内部生产SiC功率芯片计划，转向自主设计+外包制造的轻资产模式 [3][5] - 退出原因：EV市场增长放缓+中国厂商低价竞争（天科合达、山东天岳合计占34%市场份额） [5] - 与Wolfspeed的10年SiC晶圆供应协议（预付20亿美元）面临减值风险 [5] 意法半导体全球布局 - 重塑全球制造布局，目标2027年建成更具竞争力的生产生态 [6] - 区域化分工： - 意大利Agrate：300mm晶圆厂扩产至每周4000片（长期目标1.4万片） [8] - 法国Crolles：300mm厂扩产至每周1.4万片（长期2万片） [8] - 意大利卡塔尼亚：200mm SiC晶圆厂2025年Q4投产 [8] 德州仪器产能扩张 - 谢尔曼300mm晶圆厂2025年5月投产，总投资300亿美元，规划四座厂，2030年前全部建成 [7] - 其他产能：理查森RFAB2（2022年投产）、犹他利希LFAB（2023年投产）及第二座厂（2026年投产） [7] - 宣布追加600亿美元扩产投资，巩固模拟芯片龙头地位 [7] 英飞凌中国战略 - 产品本土化：计划2027年覆盖微控制器、功率器件、传感器等主流产品 [9] - 后端瘦身：出售菲律宾甲美地与韩国天安封测厂给日月光（交易额21亿新台币） [9] 行业趋势 - 12英寸晶圆成为主流：恩智浦、ST、TI均重点布局，生产效率与成本优势显著 [10] - SiC与GaN技术竞争：ST与英飞凌持续加码，瑞萨退出可能错失风口 [10] - 供应链多元化：本地生产+全球协作成为新趋势（恩智浦合资、ST区域分工、TI美国布局、英飞凌中国战略） [11] - 未来技术方向：AI与自动化制造、Chiplet技术、差异化竞争（ST布局面板级封装） [11][17]

以下文章来源于电子开发学习 ，作者电子开发学习 电子开发学习 . 每日定期推送电子设计相关的学习例程，包括原理图设计、Layout、软件设计等相关内容，也会不定期 推送各种电子、单片机相关软件的教程。 我是芯片超人花姐，入行20年，有50W+芯片行业粉丝。 有很多不方便公开发公众号的， 关于芯片买卖、关于资 源链接等， 我会分享在朋友圈 。 宣传、直播、朋友圈广告等合作需求 扫码加我本人微信 今天拆解了一个电瓶车驱动器，挺小。 小的意思是尺寸比较小，驱动器壳体的长度只有 100mm 左右，这个在电瓶车驱动器里算是尺寸比较小的了。 你别看它尺寸小，这玩意铭牌上写的额定电压48V，电流17V，算下来功率有800W了，相比而言 功率密确实不算小了。 端盖内贴有EPDM泡棉。 去掉卡子拿出电路板，直流供电线和电机相线用的线还比较粗。 减掉所有线束，我就惊呆了，这电驱居然用了个英飞凌的主控芯片。 打开端盖之后，看到MOS是通过一个弹性卡子卡在壳体上的。 观察了一下，它的螺丝是这种内三角的。 我原本以为这驱动器里会用一个一两块钱的MCU，没想到它直接放大招了，用了一颗英飞凌的 XMC1302 。 这颗芯片在立创商城采购1 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来源：内容 编译自 eenewseurope 。 欧洲 58 家公司和研究机构共同参与了一项耗资 5500 万欧元的计划，以提高半导体器件生产的可持 续性。 从能源和水的使用到气体和抗蚀剂，Genesis 计划旨在使芯片生产更加可持续，不仅在欧洲，而且在 全球范围内。 然而，欧洲是否只是落后了，并且在试图鼓励芯片制造商在该地区设立的同时，试图设置监管障碍？ 格勒诺布尔 CEA-Leti 协调员 Lauren Pain 告诉eeNews Europe："Genesis 正在制定从材料到最终 成品的完整制造方案。" 我更倾向于关注环境影响，因为谈到可持续性，总会有副作用。当然，我们正在解决范围一，即直接 排放，但我们也希望最大限度地减少浪费，优化材料的利用，并引入有价值材料的再利用和回收利 用。 该联盟包括芯片制造商意法半导体、博世、格罗方德、英特尔、英飞凌、IBM、恩智浦半导体，甚至 还有位于亚利桑那州图森郊外的激光芯片制造厂——意大利莱昂纳多。 该计划包括部署传感器集成减排系统，以减少 PFAS"永久"化学物质和温室气体排放。 芯片制造的可持续性涉及许多方面，该 ...

经济观察报 记者 周悦 6月11日，英飞凌发布"在中国，为中国"的本土化战略。该发布恰逢英飞凌进入中国市场30周年，1995 年英飞凌科技股份公司进入中国大陆市场。英飞凌在全球功率系统和物联网半导体市场占有头部份额。 英飞凌的新战略明确提出了创新、运营、生产和生态的本土化：通过开发定制化产品，优化物流与客户 服务，扩大本地化制造，构建本土生态体系等方式，提升对新能源汽车、可再生能源等高价值领域的支 持能力。其中，无锡工厂将被打造为全球卓越运营标杆，"Easy产线"计划到2026年实现70%自动化率、 提升40%人员效率。 英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁，英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟 称，2024财年，英飞凌营收约为150亿欧元，大中华区市场约占公司全球营收的34%，是其全球最重要 且活力最旺的地区市场之一。 他首次披露，2025财年，英飞凌AI相关业务的营收预计将达6亿欧元；2026财年，这一数字预计将达到 10亿欧元。在AI和AI服务器领域，英飞凌与国际和国内的GPU或者OEM厂商有非常多的合作，尤其是 与英伟达的合作。 经济观察报：今年是英飞凌进入中国30周年，最大的变和不变 ...

中经记者 李玉洋 上海报道 据了解，虽然英飞凌成立于1999年，但其前身为西门子半导体部门，后者早在1995年就在无锡设立了工 厂。 财报显示，英飞凌2024财年（截至2024年9月30日）实现营收149.55亿欧元，其中大中华区营收占比达 34%，是全球占比最大的市场。 作为德国芯片大厂，英飞凌在汽车芯片、功率半导体和第三代半导体等领域都位于行业前列。据介绍， 继拿下全球汽车MCU（微处理器）市场份额第一之后，英飞凌在2024年整体MCU市场也首次跃居全球 首位；在全球车用半导体市场，该公司连续5年蝉联榜首；而在全球功率半导体市场，其也连续21年稳 居第一。 "2025财年，英飞凌AI相关业务的营收预计将达到6亿欧元；2026财年，这一数字预计将达到10亿欧 元。"在"2025英飞凌媒体日"上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算 与通讯业务大中华区负责人潘大伟如此表示。 今年是英飞凌进入中国市场的第30年，从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体 产业的发展。《中国经营报》记者注意到，ChatGPT这些大模型掀起了这轮AI发展的用电焦虑，足可见 发展电能对于AI的重 ...

面对AI、机器人等新兴产业机遇，潘大伟告诉第一财经记者，英飞凌在过去的两三年里针对AI也有自己的产品开发。"AI产品要求非常快的反应速度，我们 正在与客户针对不同应用场景开发不同产品，尽快利用自身多元化的平台，包括销售与供应链等，快速进行响应。"他说道。 潘大伟透露，2025财年，英飞凌AI相关业务的营收预计将达到6亿欧元；2026财年，这一数字预计将达到10亿欧元。 2025财年，英飞凌AI相关业务的营收预计将达到6亿欧元；2026财年，这一数字预计将达到10亿欧元。 6月12日，德国芯片厂商英飞凌科技在上海举办了生态创新峰会。英飞凌科技执行副总裁、前道工厂运营负责人 Alexander Gorski表示，英飞凌将持续加强在 中国的运营，增加供应链弹性，培育中国创新生态体系。 2025年是英飞凌进入中国市场第30年。英飞凌早在1995年就在无锡设立工厂，从晶体管时代到人工智能时代，英飞凌见证并参与了中国半导体产业的发展。 "过去30年，英飞凌不仅见证了中国半导体产业及相关应用市场的发展，更通过技术创新、本土化合作和生态构建，深度融入产业各环节。"英飞凌科技全球 高级副总裁及大中华区总裁潘大伟表示。 在谈到如 ...

芯片超人现有 1600平米 芯片智能仓储基地，现货库存型号 1000+ ，品牌高达 100种 ， 5000万颗 现 货库存芯片，总重量 10吨 ，库存价值高达 1亿+ 。同时，芯片超人在深圳设有独立实验室，每颗物料 均 安排QC质检 。 求购以下料号 | 品牌 | 型号 | 数量 | | --- | --- | --- | | ST | STPS30170DJF-TR | 21K | | TDK | ICM-42688-P | 40K | | 英飞凌 | TLD2314EL | 10K | | TI | CDC3RL02BYFPR | 30K | | 村田 | XRCGB27M000FAN16R0 | 15K | | 村田 | DFE322520FD-4R7M | 100K | 优势物料，特价出售 | 品牌 | 型号 | 数量 | 年份 | | --- | --- | --- | --- | | Micron | MT53E1536M32D4DT-046 AIT:A TR | 350000PCS | 22+到24+ | | BROADCOM | BCM53284MKPBG | 558PCS | 22+ | | ...

公司概况 - Infineon Technologies是分立功率半导体领域的领导者 在汽车领域具有重要业务布局 [1] - 公司业务受益于汽车电气化趋势以及半导体在汽车中应用比例提升 [1] 行业趋势 - 汽车行业电气化转型持续进行 带动相关半导体需求增长 [1] - 汽车半导体含量呈现上升趋势 为行业创造结构性增长机会 [1] 分析师背景 - 分析师拥有5年科技基金组合管理经验 持有巴西证券委员会(CVM)颁发的投资顾问和组合经理执照 [1] - 专业背景为机械工程 对硬件相关颠覆性技术有深入研究兴趣 [1] - 投资研究重点集中在半导体、机器人和能源领域 [1] - 投资风格偏向于合理价格下的成长股投资 以中长期投资为主 [1]