文章核心观点 公司为半导体封装测试服务提供商，2024年5月营收同比和环比均增长，受益于客户库存稳定和市场增长 [1] 公司概况 - 公司是行业领先的外包半导体封装测试服务提供商，在台湾证券交易所和纳斯达克上市 [1][3] - 公司在台湾新竹科学园区、新竹工业园区和南部科学园区设有先进工厂，为全球半导体企业提供端到端封装测试服务 [3] 营收情况 - 2024年5月营收新台币20.243亿或6230万美元，环比增长8.4%，同比增长10.4% [1][2] 联系方式 - 台湾地区联系人Jesse Huang，电话+886 - 6 - 5052388分机7715，邮箱[email protected] [5] - 美国地区联系人David Pasquale，电话+1 - 914 - 337 - 8801，邮箱[email protected] [5]