报告行业投资评级 报告将电子行业评级为"强于大市"[5]，表示未来6个月内行业指数相对大盘涨幅将超过10%。 报告的核心观点 1) AI算力加速建设,拉动2.5D/3D先进封装需求[1][2][3] - 随着AI超万亿参数大模型的推出,AI加速器硬件需求持续提升,进一步拉动先进封装需求 - 台积电计划大幅扩大CoWoS和SoIC产能,到2026年底分别增至2023年的4倍和6倍 - 但供给仍有缺口,预计明年市场需求量将超过60万片,而台积电供给量仅53万片,供应较为紧张,具备涨价动能 2) 先进封装市场规模增长迅速,大厂资本开支持续投入[2] - 得益于移动、消费、电信、基础设施和汽车等终端市场需求强劲,以及高性能计算和生成式AI等大趋势推动 - 全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元,复合年增长率10.7% - 预计2024年,台积电、英特尔、三星等大厂在先进封装领域将合计投资约115亿美元 3) Chiplet与2.5D等堆叠技术相辅相成,有望成为国产先进制程破局路径之一[3] - Chiplet技术具备设计灵活性和定制化特点,可通过封装多颗芯粒异构集成提升整体性能 - 在国内发展先进制程外部条件受限的背景下,Chiplet有望成为国产先进制程破局的一种路径 投资建议 1) 关注传统封装厂商技术升级带来的投资机会[4] 2) 关注在Chiplet技术领域较为领先、具备量产能力的龙头厂商[4] 风险因素 1) 海外市场波动风险[4] 2) 技术研发不及预期[4] 3) 市场竞争加剧[4]