报告行业投资评级 报告给予行业"领先大市-A"的投资评级,维持首选股票评级。[2] 报告的核心观点 1) FOPLP 技术有望加速渗透 AI 领域,成为满足人工智能计算需求的关键技术。FOPLP 技术相比传统 CoWoS 具有更大的封装尺寸和更好的散热性能,能够支持更大规模的芯片集成,提高性能,并减少功耗,有助于缓解当前 CoWoS 产能紧张的问题,并提高 AI 芯片的供应量。[1] 2) FOPLP 基于 RDL 工艺,面积使用率显著提升,成本下降 66%。FOPLP 相比传统封装方法提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益,其高面积利用率有效减少浪费,同时能够在一次封装过程中处理更多芯片,显著提高封装效率,形成强大规模效应,从而具有极强成本优势。[2] 3) 先进封装产业链各环节(封测/设备/材料/IP 等)将持续受益。随着先进封装技术持续推进,各产业链将持续受益,建议关注封测、设备、材料等相关标的。[8] 报告分类总结 行业投资评级 - 报告给予行业"领先大市-A"的投资评级,维持首选股票评级。[2] FOPLP 技术在 AI 领域的应用 - FOPLP 技术有望加速渗透 AI 领域,成为满足人工智能计算需求的关键技术。FOPLP 技术相比传统 CoWoS 具有更大的封装尺寸和更好的散热性能,能够支持更大规模的芯片集成,提高性能,并减少功耗,有助于缓解当前 CoWoS 产能紧张的问题,并提高 AI 芯片的供应量。[1] FOPLP 技术的成本优势 - FOPLP 基于 RDL 工艺,面积使用率显著提升,成本下降 66%。FOPLP 相比传统封装方法提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益,其高面积利用率有效减少浪费,同时能够在一次封装过程中处理更多芯片,显著提高封装效率,形成强大规模效应,从而具有极强成本优势。[2] 先进封装产业链受益 - 先进封装产业链各环节(封测/设备/材料/IP 等)将持续受益。随着先进封装技术持续推进,各产业链将持续受益,建议关注封测、设备、材料等相关标的。[8]