报告行业投资评级 报告给予行业"推荐"评级。[2] 报告的核心观点 1. AI算力发展与政策PUE等驱动下,芯片级散热将从热管/VC转向更高效的3DVC与液冷,芯片级散热有望打开成长空间。[6] 2. 芯片功耗持续提升,推动CPU\GPU等芯片功耗不断提升,带来广阔的先进散热器件需求。[73][74] 3. "双碳"与东数西算等政策要求降低数据中心PUE,液冷技术或将进一步打开成长空间。[78][79][81][82] 4. 温控系统节能降低电费是减少数据中心TCO的关键,新型技术驱动散热方案的能耗下降。[84][85][87][88] 5. AI芯片及AI服务器市场快速增长,且芯片功耗增长提高散热要求,芯片级散热市场规模增速有望提升。[89][90][91] 6. 中国液冷服务器市场在2023年继续保持快速增长,未来五年CAGR为45.8%。[99] 分类总结 芯片散热 1. 芯片散热技术从热管、VC发展到3DVC、液冷,能够满足高功耗芯片的散热需求。[7][23][24] 2. 3DVC具有高效散热、均匀温度分布、减少热点等优势,可满足大功率器件解热需求。[36][37][38] 3. 冷板式液冷散热效果好,冷板式和单相浸没式相较其他液冷技术更有优势,是当前业界的主流解决方案。[25][26] 4. 浸没式液冷技术要求较高,可大幅提升系统功率密度,降低数据中心建设难度。[66][67][68] 数据中心散热 1. 风冷系统PUE一般在1.4-1.5左右,而液冷数据中心PUE可降低至1.2以下,满足相关政策要求。[79] 2. 全液冷相较风冷节能高达90%以上,液冷占比越高,则节能收益越明显。[82] 3. 电费支出占数据中心TCO的最大比重,通过温控系统节能、节约电费是降低数据中心TCO的关键。[84][85] 相关公司 1. 曙光数创是中国液冷数据中心基础设施市场部署规模领先企业。[106][107] 2. 英维克是国内领先的精密温控节能解决方案和产品提供商。[113][114][116][117] 3. 飞荣达是中国领先的电磁屏蔽及导热解决方案服务商,布局服务器液冷业务。[130][131][132][134] 4. 中航光电子公司泰兴光电正式开工液冷源系列产品集成系统项目,推进液冷业务发展。[136][137] 5. 高澜股份是电力电子装置用纯水冷却设备专业供应商,但近期业绩下滑。[139][140] 6. 奇鋐科技是全球领先整体热解决方案提供商,预期2024年3D VC模组将显著放量。[149][150][153][154] 7. 双鸿科技预估液冷将在2025年占比超越风冷,持续扩大液冷产线布局。[156][160][161]